亞洲歐美色綜合一區二區在線:不銹鋼管進行亞洲歐美色綜合一區二區在線:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測(ce)面(mian)的選擇和準備
不銹鋼管超聲波探傷(shang)(shang)通常是針對某(mou)一特定待測(ce)鋼管進行(xing)檢測(ce)，因此首先就要考(kao)慮缺陷(xian)的(de)(de)最大可(ke)能(neng)取向(xiang)。如(ru)果缺陷(xian)的(de)(de)主反(fan)射(she)面(mian)與待測(ce)件的(de)(de)某(mou)一規(gui)則(ze)面(mian)近似平行(xing)，則(ze)使用從(cong)該規(gui)則(ze)面(mian)入射(she)的(de)(de)垂直(zhi)縱波，使聲束(shu)軸線與缺陷(xian)的(de)(de)主反(fan)射(she)面(mian)近乎垂直(zhi)，對探傷(shang)(shang)是最為(wei)有利的(de)(de)。缺陷(xian)的(de)(de)最大可(ke)能(neng)取向(xiang)要根(gen)據待測(ce)件的(de)(de)材料、坡(po)口形(xing)式、焊接工藝等因素(su)綜合分析。
多(duo)數情況下，待測(ce)不銹鋼(gang)管(guan)上(shang)可供放置探頭的(de)(de)平(ping)面(mian)(mian)(mian)或規則(ze)圓周(zhou)面(mian)(mian)(mian)是有限的(de)(de)，因此，檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)選(xuan)擇(ze)要和(he)檢(jian)(jian)測(ce)技術的(de)(de)選(xuan)擇(ze)結合起來考(kao)量。例如，對鍛件中(zhong)冶金缺陷(xian)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)，由于缺陷(xian)大多(duo)平(ping)行于鍛造表(biao)面(mian)(mian)(mian)，通常(chang)采(cai)用縱(zong)波(bo)垂直入(ru)(ru)(ru)射檢(jian)(jian)測(ce)，檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)可選(xuan)為與鍛件流線相平(ping)行的(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)。對于棒(bang)材(cai)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)，可能的(de)(de)入(ru)(ru)(ru)射面(mian)(mian)(mian)只有圓周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，采(cai)用縱(zong)波(bo)檢(jian)(jian)測(ce)可以檢(jian)(jian)出位(wei)于棒(bang)材(cai)中(zhong)心區(qu)域的(de)(de)、延(yan)伸(shen)方向(xiang)與棒(bang)材(cai)軸向(xiang)平(ping)行的(de)(de)缺陷(xian)，若要檢(jian)(jian)測(ce)位(wei)于棒(bang)材(cai)表(biao)面(mian)(mian)(mian)附近(jin)垂直表(biao)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)裂紋(wen)，或沿圓周(zhou)延(yan)伸(shen)的(de)(de)缺陷(xian)，由于檢(jian)(jian)測(ce)面(mian)(mian)(mian)仍(reng)是圓周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，所以仍(reng)需采(cai)用聲束斜(xie)入(ru)(ru)(ru)射到(dao)周(zhou)向(xiang)。
有(you)些(xie)情況下，需要從(cong)多(duo)個檢(jian)測(ce)面(mian)人(ren)射進(jin)行檢(jian)測(ce)。如：變形過程使缺(que)陷有(you)多(duo)種取向(xiang)時；單面(mian)檢(jian)測(ce)存在(zai)盲(mang)區，而(er)另(ling)一(yi)面(mian)檢(jian)測(ce)可以補償時；單面(mian)的(de)靈敏度無法在(zai)整個待測(ce)件厚度尺寸內達到時等情況。
為(wei)了(le)確保檢(jian)測(ce)(ce)面(mian)能有較好的聲耦合，在檢(jian)測(ce)(ce)之前應對待測(ce)(ce)件表(biao)面(mian)進行目視(shi)檢(jian)查，清除油污、銹(xiu)蝕、毛刺等，條(tiao)件允許時可(ke)對表(biao)面(mian)探頭移(yi)動區域進行打磨(mo)。
2. 儀器的選擇
超聲波檢測(ce)(ce)儀(yi)是(shi)超聲波探傷的主要設備，當前國內(nei)外(wai)檢測(ce)(ce)儀(yi)器種類(lei)繁多，適用情(qing)況也(ye)大不相同，所以根(gen)(gen)據不銹鋼管探傷需要和現場情(qing)況來(lai)選擇(ze)(ze)檢測(ce)(ce)儀(yi)器。一般根(gen)(gen)據以下幾種情(qing)況來(lai)選擇(ze)(ze)儀(yi)器：
a. 對于定位要求高的情況，應選擇水(shui)平線性(xing)誤(wu)差(cha)小的儀器。
b. 對于(yu)定量(liang)要求高(gao)的情況，應選(xuan)擇垂直線性好，衰減器(qi)精(jing)度高(gao)的儀器(qi)。
c. 對于大型(xing)零件的檢測，應選擇靈(ling)敏度余(yu)量高、信噪比好、功率大的儀(yi)器。
d. 為了有效地發現近(jin)表面缺(que)陷和區分相(xiang)鄰缺(que)陷，應選擇盲區小、分辨力好的儀器。
e. 對于(yu)室外現場檢(jian)測，應選擇重(zhong)量輕(qing)、熒光(guang)屏亮度好、抗干擾(rao)能力(li)強的攜帶式儀器(qi)。
此外要求選擇性能穩定、重(zhong)復性好和可靠性好的儀器。
3. 探頭的選擇
不銹鋼管(guan)超聲(sheng)檢(jian)測(ce)(ce)中(zhong)(zhong)，超聲(sheng)波的發射和(he)接收都是通過探(tan)頭(tou)(tou)(tou)來(lai)實現(xian)的。在檢(jian)測(ce)(ce)前應根據被測(ce)(ce)對象的外(wai)觀、聲(sheng)學特(te)點、材(cai)質等來(lai)選擇探(tan)頭(tou)(tou)(tou)，選擇參數包括(kuo)探(tan)頭(tou)(tou)(tou)種類、中(zhong)(zhong)心頻率、帶寬、晶片大(da)(da)小(xiao)、斜探(tan)頭(tou)(tou)(tou)K值大(da)(da)小(xiao)等。
a. 探(tan)頭(tou)類(lei)型的選擇
常用的(de)探頭(tou)有(you)縱波(bo)(bo)(bo)直探頭(tou)、縱波(bo)(bo)(bo)斜探頭(tou)、橫波(bo)(bo)(bo)斜探頭(tou)、表(biao)面(mian)波(bo)(bo)(bo)探頭(tou)、雙晶(jing)探頭(tou)、聚焦(jiao)探頭(tou)等，一般根(gen)據待測件的(de)外觀和易(yi)出現缺陷(xian)的(de)區域、取(qu)向(xiang)等情況來選擇(ze)探頭(tou)的(de)類型，盡(jin)可能使聲束(shu)軸線同缺陷(xian)角度接近90°。
縱波直探頭發射(she)、接收縱波，聲束軸線與(yu)探測面角(jiao)度在(zai)90°左右(you)。多(duo)用在(zai)尋找與(yu)面近(jin)乎平行的瑕疵。
縱(zong)波(bo)(bo)斜探(tan)頭在(zai)待測件中既有縱(zong)波(bo)(bo)也有橫波(bo)(bo)，但由于縱(zong)波(bo)(bo)和橫波(bo)(bo)的(de)速度不(bu)同加以識別。主要(yao)用于尋找與探(tan)測面(mian)垂直或成一定角度的(de)缺陷。
橫(heng)波(bo)斜探頭是通過波(bo)型轉(zhuan)換實現橫(heng)波(bo)檢測(ce)的。主要(yao)用(yong)于尋找與探測(ce)面垂直或成一定角度的缺(que)陷。
表面波探頭用于尋找待測(ce)件表面缺陷，雙晶探頭用于尋找待測(ce)件近(jin)表面缺陷，聚(ju)焦探頭用于水浸式檢測(ce)管材(cai)或板材(cai)。
b. 探測原(yuan)理的選擇
按檢測(ce)原理來分(fen)類，超聲探傷方(fang)法(fa)有脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)、穿透法(fa)、共振法(fa)和(he)TOFD法(fa)等。本書主要介紹脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)。脈(mo)沖(chong)反(fan)射法(fa)又包括缺陷(xian)回(hui)波法(fa)、底波高度法(fa)和(he)多次底波法(fa)等。
缺(que)陷(xian)(xian)回(hui)(hui)波(bo)法通(tong)過探(tan)傷儀顯示屏(ping)中的(de)波(bo)形(xing)判斷是否存在(zai)(zai)缺(que)陷(xian)(xian)，其基(ji)本(ben)原理如圖2.19所示。當待(dai)測(ce)件完好時，聲波(bo)可直接(jie)到達待(dai)測(ce)件底部，波(bo)形(xing)信(xin)號只有初始(shi)脈(mo)沖(chong)T和底部回(hui)(hui)波(bo)B,若存在(zai)(zai)瑕(xia)疵(ci)，缺(que)陷(xian)(xian)回(hui)(hui)波(bo)F就(jiu)會在(zai)(zai)初始(shi)脈(mo)沖(chong)T和底部回(hui)(hui)波(bo)B之(zhi)間(jian)出現。
底波高度(du)(du)(du)法(fa)是(shi)(shi)指(zhi)當待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)的(de)材料和厚薄固定時，底部(bu)(bu)回(hui)波幅值維持不(bu)變，如果待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)內(nei)有瑕疵，底部(bu)(bu)回(hui)波幅值會減弱甚(shen)至消(xiao)失，基于(yu)此判斷待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)內(nei)部(bu)(bu)情況，如圖(tu)2.20所(suo)示。底波高度(du)(du)(du)法(fa)的(de)特點是(shi)(shi)相同(tong)投影大小(xiao)的(de)缺(que)陷可以(yi)取(qu)得到相同(tong)的(de)指(zhi)示，但是(shi)(shi)需要待(dai)測(ce)件(jian)(jian)(jian)的(de)探測(ce)面(mian)與底部(bu)(bu)平行。底波高度(du)(du)(du)法(fa)缺(que)點同(tong)樣明(ming)顯，其(qi)檢(jian)出瑕疵的(de)靈(ling)敏(min)度(du)(du)(du)不(bu)夠(gou)好(hao)，對缺(que)陷定位定量也不(bu)方便。因此實(shi)際檢(jian)測(ce)中很少(shao)作為一種獨立的(de)檢(jian)測(ce)方法(fa)，多(duo)是(shi)(shi)作為一種輔(fu)助手段，配合缺(que)陷回(hui)波法(fa)發現某些(xie)傾斜(xie)的(de)、小(xiao)而密集的(de)缺(que)陷。
多(duo)層底(di)波法是基于(yu)多(duo)次(ci)(ci)底(di)面回(hui)波的變(bian)化來判斷(duan)待測(ce)(ce)件(jian)內(nei)是否(fou)有(you)(you)瑕(xia)疵。當(dang)待測(ce)(ce)件(jian)較薄，聲(sheng)波能(neng)量(liang)比較強時，聲(sheng)波會(hui)在探(tan)測(ce)(ce)面和(he)底(di)面之間(jian)來回(hui)多(duo)次(ci)(ci)往復，在探(tan)傷儀顯示屏中就會(hui)有(you)(you)多(duo)次(ci)(ci)底(di)波B1、B2、B3、···.如果待測(ce)(ce)件(jian)內(nei)部存在有(you)(you)缺陷，由于(yu)缺陷的反(fan)射、散射等(deng)會(hui)損耗部分聲(sheng)波能(neng)量(liang)，底(di)面回(hui)波次(ci)(ci)數也會(hui)減少(shao)，同時還會(hui)擾亂(luan)待測(ce)(ce)件(jian)完好情況下底(di)面回(hui)波高(gao)度依次(ci)(ci)衰減的現象，并顯示出缺陷回(hui)波，如圖(tu)2.21所示。
c. 探頭頻(pin)率的選擇
超聲波探傷(shang)頻率通(tong)常在(zai)0.5~10 MHz范圍內，實際(ji)選擇時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片(pian)尺寸(cun)的選擇
探(tan)頭矩形晶(jing)片(pian)尺寸通常不大(da)(da)于(yu)500m㎡,對于(yu)圓形晶(jing)片(pian)而言，其直徑通常不大(da)(da)于(yu)25mm,晶(jing)片(pian)大(da)(da)小對探(tan)傷效果也有較(jiao)大(da)(da)影響。通常要考慮以下因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越大，探頭(tou)所發出的能量(liang)也越大，未擴散區掃(sao)查范圍(wei)也會(hui)增加，與此同(tong)時，遠(yuan)距離(li)(li)掃(sao)查范圍(wei)會(hui)減小，對遠(yuan)距離(li)(li)缺陷的檢測能力會(hui)提高。
所(suo)以，探頭(tou)晶片(pian)尺寸(cun)會影響到(dao)未擴散區(qu)(qu)掃查(cha)范(fan)圍、遠距離(li)檢測(ce)(ce)能(neng)力、聲束指向(xiang)性和近場(chang)區(qu)(qu)長(chang)度(du)等(deng)。在(zai)實(shi)際檢測(ce)(ce)中，如(ru)果(guo)(guo)檢測(ce)(ce)面(mian)(mian)積范(fan)圍較(jiao)大，常(chang)選(xuan)擇大面(mian)(mian)積的(de)壓電晶片(pian)；如(ru)果(guo)(guo)檢測(ce)(ce)厚度(du)較(jiao)大，也常(chang)選(xuan)用(yong)大面(mian)(mian)積晶片(pian)探頭(tou)以增強遠距離(li)缺陷探傷能(neng)力；如(ru)果(guo)(guo)是小(xiao)型待(dai)測(ce)(ce)件，常(chang)選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積晶片(pian)提高定(ding)位精(jing)度(du)；如(ru)果(guo)(guo)檢測(ce)(ce)區(qu)(qu)域表(biao)面(mian)(mian)較(jiao)為粗糙(cao)，常(chang)選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)(mian)積晶片(pian)來減少耦合時出現的(de)損失。
e. 斜探頭折(zhe)射角(jiao)的選(xuan)擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的(de)選擇
聲學意(yi)義(yi)上的(de)耦(ou)合(he)(he)(he)是指(zhi)聲波在(zai)兩個(ge)界面間的(de)聲強透射能(neng)(neng)力(li)。透射能(neng)(neng)力(li)越高，意(yi)味著耦(ou)合(he)(he)(he)效果越好，能(neng)(neng)量傳入(ru)待測件越強。為了提高耦(ou)合(he)(he)(he)性能(neng)(neng)，通常在(zai)探(tan)頭與被檢測表面之間加入(ru)耦(ou)合(he)(he)(he)劑。其目的(de)是為了排(pai)除因待測面不平整而與探(tan)頭表面間接觸(chu)不好存在(zai)的(de)空(kong)氣層，使聲波能(neng)(neng)量有效傳人待測件實施(shi)檢測，此外也有助于減(jian)小(xiao)摩(mo)擦。
一(yi)般耦合劑需要滿足以下幾點要求：
a. 能保護好探頭表(biao)(biao)面和待(dai)測表(biao)(biao)面，流動性、黏度和附著力(li)大小適當，易于清洗；
b. 聲阻(zu)抗(kang)高(gao)，透聲性能良好；
c. 來源廣，價(jia)格便宜；
d. 對(dui)待測(ce)件(jian)沒(mei)有腐(fu)蝕，對(dui)檢測(ce)人員沒(mei)有潛(qian)在(zai)危險，對(dui)環(huan)境(jing)友(you)好；
e. 性能(neng)穩定，不易變質(zhi)，可長期保(bao)存。
探傷用(yong)(yong)耦合劑多為甘油、水(shui)玻璃(li)、水(shui)、機油和化學漿(jiang)糊等。其中(zhong)，甘油的聲(sheng)阻抗高，耦合性能好(hao)，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)一些重要(yao)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)的精確檢(jian)測(ce)(ce)，但(dan)(dan)其價格較(jiao)貴，而且對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)有(you)一定(ding)程度(du)的腐蝕；水(shui)玻璃(li)聲(sheng)阻抗較(jiao)高，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)表面較(jiao)為粗(cu)糙的待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)檢(jian)測(ce)(ce)，缺(que)點是清(qing)洗(xi)起來不易(yi)，并且對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)有(you)一定(ding)程度(du)的腐蝕；水(shui)來源廣，價格低，常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)水(shui)浸(jin)式檢(jian)測(ce)(ce)，但(dan)(dan)易(yi)流失(shi)，易(yi)使(shi)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)生銹，需(xu)要(yao)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)及時吹干(gan)；機油黏度(du)、附著力(li)、流動性大小適當，對(dui)待(dai)測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)沒有(you)腐蝕，價格也易(yi)于(yu)接受，是現在實驗室和實際(ji)探傷中(zhong)最常(chang)(chang)用(yong)(yong)的耦合劑類型；化學漿(jiang)糊耦合效果好(hao)，成(cheng)本低，也常(chang)(chang)用(yong)(yong)于(yu)現場(chang)檢(jian)測(ce)(ce)。
此外，除了耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)劑(ji)自身(shen)的(de)聲阻抗性(xing)(xing)能，影響(xiang)耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)效(xiao)果的(de)還有探傷時(shi)耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)層的(de)厚度(du)(du)、待測(ce)件表(biao)面的(de)粗糙度(du)(du)、待測(ce)件表(biao)面形(xing)狀(zhuang)(zhuang)等。當耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)層厚度(du)(du)為λ/4的(de)奇數倍(bei)時(shi)，聲波(bo)透(tou)射(she)弱，反(fan)(fan)射(she)回波(bo)低，耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)效(xiao)果不好，而厚度(du)(du)為λ/2的(de)整數倍(bei)或很薄時(shi)，透(tou)射(she)強，反(fan)(fan)射(she)回波(bo)高，耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)效(xiao)果好。待測(ce)件表(biao)面粗糙度(du)(du)越大，反(fan)(fan)射(she)回波(bo)越低，耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)效(xiao)果越差(cha)，一(yi)般要(yao)求表(biao)面粗糙度(du)(du)不高于6.3μm.由于探傷常(chang)用的(de)探頭多數表(biao)面較為平整，因(yin)此待測(ce)件表(biao)面形(xing)狀(zhuang)(zhuang)也是(shi)平面時(shi)兩者耦(ou)(ou)合(he)(he)(he)性(xing)(xing)能最(zui)優，次之是(shi)凸弧面，凹(ao)弧面最(zui)差(cha)。
5. 表面耦合(he)損耗的測定與補償
由(you)于耦合過程中會出現一定損耗，為(wei)了對其進行適(shi)當(dang)的補(bu)償，需要先測出待測件與對比試塊(kuai)表面(mian)損失的分(fen)(fen)貝差。即在其他條件都相同(tong)，除(chu)了表面(mian)耦合狀態(tai)不同(tong)的待測件和對比試件上測定兩者(zhe)回波或是穿透波的分(fen)(fen)貝差。
一(yi)次波測(ce)定方法為(wei)：先制作兩塊(kuai)(kuai)(kuai)材質與待(dai)測(ce)件一(yi)致、表面狀況不(bu)一(yi)的對比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)。其(qi)中一(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)對比試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面粗(cu)糙度(du)同試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)一(yi)樣，另一(yi)塊(kuai)(kuai)(kuai)為(wei)待(dai)測(ce)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)，表面狀態同待(dai)測(ce)件一(yi)樣。各(ge)自在(zai)相同深度(du)對制作尺寸一(yi)致的長橫(heng)孔，然(ran)后將(jiang)探頭放在(zai)試(shi)塊(kuai)(kuai)(kuai)上，測(ce)出兩者長橫(heng)孔回波信號高度(du)的分(fen)貝差，就是(shi)耦合的損耗差。
二(er)次波測(ce)(ce)定(ding)(ding)時多(duo)選擇一(yi)(yi)發一(yi)(yi)收的一(yi)(yi)對(dui)探頭，通過穿透法(fa)測(ce)(ce)定(ding)(ding)兩者(zhe)反射波高的分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)(cha)。具體方法(fa)為(wei)：先(xian)用(yong)“衰(shuai)(shuai)減(jian)(jian)器”測(ce)(ce)定(ding)(ding)衰(shuai)(shuai)減(jian)(jian)的分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)(cha)，把探頭放在試塊上(shang)調節好(hao)，然后再用(yong)“衰(shuai)(shuai)減(jian)(jian)器”測(ce)(ce)定(ding)(ding)增益的分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)(cha)，即減(jian)(jian)少測(ce)(ce)定(ding)(ding)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)(cha)衰(shuai)(shuai)減(jian)(jian)量，此時試塊與待測(ce)(ce)件上(shang)同一(yi)(yi)反射體的回波波高一(yi)(yi)致，耦合損(sun)耗恰好(hao)得到(dao)補償。
6. 掃描速度的調節
掃描(miao)速(su)度(du)或時基掃描(miao)線比(bi)例(li)是指(zhi)探傷儀(yi)顯示屏中時基掃描(miao)線的(de)水平刻度(du)值τ與實際聲程(cheng)x(單程(cheng)）的(de)比(bi)例(li)關系，即(ji)τ : x=1 : n,類似(si)于地圖上的(de)比(bi)例(li)尺。
掃(sao)描速度的增減通(tong)常需要根據探測范圍，利用尺寸已知的試塊或待測件上的兩次不同(tong)反射波的前(qian)沿，與相應的水平(ping)刻度值分別對照來(lai)進行。掃(sao)描速度的調節(jie)主(zhu)要包括以下幾(ji)種：
a. 縱波(bo)掃描速度的(de)調節
縱波(bo)檢測時通常根據縱波(bo)聲程來實現(xian)調節，具(ju)體需(xu)要(yao)首先將縱波(bo)探頭同厚度(du)(du)合適(shi)的(de)(de)平底面或曲底面對準，使得兩次不同的(de)(de)底面回波(bo)與相應的(de)(de)水平刻(ke)度(du)(du)值分別對準。
b. 表面波掃(sao)描(miao)速度的調節
表(biao)面(mian)波(bo)(bo)檢(jian)測時與(yu)縱波(bo)(bo)檢(jian)測時的掃描(miao)速度調(diao)節方法(fa)類似，但是(shi)由于(yu)表(biao)面(mian)波(bo)(bo)無法(fa)在(zai)同(tong)一反射體達成(cheng)多(duo)次反射，所以調(diao)節時要通過(guo)兩(liang)(liang)個不一樣的反射體形(xing)成(cheng)的兩(liang)(liang)次反射波(bo)(bo)分(fen)別對準相應的水平刻度值來調(diao)節。
c. 橫波掃描速度的調節
使用橫(heng)(heng)波進行探傷時，缺陷具體方位可(ke)通過折射角以及聲程來確(que)定，亦可(ke)通過水(shui)平距離以及深度來確(que)定。而(er)橫(heng)(heng)波掃描速度的調節方法較多，有三(san)種(zhong)：
①. 聲(sheng)程調(diao)節法，使(shi)屏幕上的水平(ping)刻度值(zhi)同橫(heng)波(bo)聲(sheng)程成比例(li)，進而直接顯示橫(heng)波(bo)聲(sheng)程；
②. 水平調節法，使屏幕上(shang)的(de)水平刻度值同(tong)反(fan)射(she)體(ti)的(de)水平距離成比例，進而直(zhi)接(jie)顯示反(fan)射(she)體(ti)的(de)水平投影距離，一般用于薄(bo)待測件橫波探傷；
③. 深(shen)度調(diao)節法(fa)，使屏幕上(shang)的(de)水平刻度值同反射體的(de)深(shen)度成比(bi)例，進而直(zhi)接(jie)顯示深(shen)度距(ju)離，多用在較厚(hou)待(dai)測(ce)件焊縫的(de)橫波探(tan)傷。
7. 檢測(ce)靈(ling)敏度(du)的調節
調(diao)節檢(jian)測(ce)靈敏度的目的是為了(le)探測(ce)待(dai)測(ce)件中特定尺寸的缺陷(xian)，并對缺陷(xian)定量(liang)。靈敏度太高會使屏幕上的雜波變多、難以判斷，但是太低(di)又容易引起漏檢(jian)，所(suo)以可經由儀器上的“增(zeng)益”“衰減器”“發射強(qiang)度”等旋鈕來調(diao)整(zheng)(zheng)。調(diao)整(zheng)(zheng)方法(fa)(fa)有(you)三種：試塊(kuai)調(diao)整(zheng)(zheng)法(fa)(fa)、待(dai)測(ce)件底波調(diao)整(zheng)(zheng)法(fa)(fa)、AVG曲線法(fa)(fa)。
a. 試塊調整法(fa)
依(yi)據(ju)待(dai)測件對(dui)(dui)靈(ling)敏(min)度(du)的要求選(xuan)用適當的試塊，把(ba)探頭對(dui)(dui)準試塊定制尺(chi)寸(cun)的缺陷，調整(zheng)靈(ling)敏(min)度(du)相關的旋鈕，使(shi)屏幕中(zhong)的最高反射回波達到基準波高，即調整(zheng)完畢。
b. 待測件底(di)波調(diao)整法
通過待測件(jian)底面(mian)回(hui)波(bo)(bo)來調節檢測靈敏度(du)，待測件(jian)底面(mian)回(hui)波(bo)(bo)與同深(shen)度(du)的人(ren)工缺陷回(hui)波(bo)(bo)的分貝差是一定值，這個定值可(ke)通過下(xia)式計算得(de)出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲(qu)線法
AVG曲線是(shi)描述規則反射體的(de)距離(li)（A)、回(hui)波高度（V)與當量尺寸(cun)（G)之(zhi)間關(guan)系(xi)的(de)曲線，A、V、G分別(bie)是(shi)德文(wen)的(de)字(zi)頭縮寫，英(ying)文(wen)中縮寫為DGS.AVG曲線常利(li)用待測件直(zhi)接繪(hui)制，利(li)用半波法配(pei)合(he)“增益”等旋(xuan)鈕重復(fu)即可獲得(de)，極(ji)大地方(fang)便了(le)野外檢測工作。
8. 實施掃查及缺(que)陷(xian)判定
缺陷(xian)判定(ding)是超聲探(tan)傷中的(de)主(zhu)要任務之一，在常規檢測中主(zhu)要分(fen)為縱(zong)波(bo)直探(tan)頭定(ding)位和橫波(bo)斜探(tan)頭定(ding)位兩種。
a. 縱波直探頭(tou)與橫波斜探頭(tou)對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜探(tan)頭進行探(tan)傷(shang)時，首次要考量相(xiang)對于待測件的(de)(de)移動(dong)方(fang)向(xiang)、掃(sao)(sao)查(cha)路徑、探(tan)頭指向(xiang)等。通常掃(sao)(sao)查(cha)時前后左右(you)移動(dong)探(tan)頭，而且通過(guo)左右(you)掃(sao)(sao)動(dong)可獲知(zhi)缺陷的(de)(de)橫向(xiang)范圍(wei)，固(gu)定(ding)點轉動(dong)和繞固(gu)定(ding)點環(huan)繞有助于確定(ding)缺陷的(de)(de)取向(xiang)、形狀(zhuang)。根據(ju)掃(sao)(sao)查(cha)方(fang)式的(de)(de)不(bu)同，常分為鋸齒形掃(sao)(sao)查(cha)和柵格(ge)掃(sao)(sao)查(cha)。
橫(heng)波斜入(ru)射檢(jian)測時(shi)對缺(que)陷的(de)判定(ding)包括缺(que)陷水(shui)平(ping)和垂直(zhi)(zhi)(zhi)距離(li)以及缺(que)陷大小評定(ding)。判定(ding)缺(que)陷的(de)水(shui)平(ping)和垂直(zhi)(zhi)(zhi)距離(li)時(shi)通常(chang)根(gen)據(ju)(ju)反射回波信號處于最大幅值時(shi)，在事先校正過的(de)屏(ping)幕時(shi)基線(xian)上(shang)(shang)找到其(qi)回波的(de)前沿，然后讀出(chu)聲程或者水(shui)平(ping)、垂直(zhi)(zhi)(zhi)距離(li)，最后根(gen)據(ju)(ju)探(tan)頭(tou)折(zhe)射角(jiao)推算(suan)獲(huo)得(de)。通常(chang)認為(wei)(wei)橫(heng)波斜人(ren)射方式獲(huo)得(de)的(de)缺(que)陷數值存(cun)在一定(ding)偏差(cha)，因為(wei)(wei)與(yu)縱波直(zhi)(zhi)(zhi)射法不同(tong)，斜入(ru)射的(de)時(shi)基線(xian)上(shang)(shang)最大峰值的(de)位置(zhi)是在探(tan)頭(tou)移動中確(que)(que)定(ding)的(de)，其(qi)準確(que)(que)度受聲束寬度影(ying)響，且多數缺(que)陷的(de)取向(xiang)、形狀、最大反射部位也是不確(que)(que)定(ding)的(de)。
綜上，一般僅(jin)僅(jin)使用(yong)橫波(bo)斜探(tan)頭判定缺陷(xian)的水平或垂直(zhi)距離，不(bu)用(yong)具(ju)體(ti)數(shu)值，然(ran)后通過相(xiang)關標準進一步(bu)判定缺陷(xian)等級(ji)即可。
對(dui)(dui)于缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)具體尺寸的(de)(de)判定，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)人員通過待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)處與對(dui)(dui)比反射(she)體的(de)(de)回波波高兩者比值，以及缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)延伸長度來判斷。使(shi)用斜入射(she)的(de)(de)橫波來檢(jian)測(ce)(ce)(ce)具有平整表(biao)面(mian)的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)時，聲(sheng)(sheng)束中心線會在界面(mian)處折(zhe)射(she)，所(suo)(suo)以可以通過折(zhe)射(she)角和(he)聲(sheng)(sheng)程來判斷缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)尺寸。如前所(suo)(suo)述(shu)，通過聲(sheng)(sheng)程等參數(shu)可以調(diao)節掃描速度，所(suo)(suo)以對(dui)(dui)不同(tong)的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)如平板、圓柱(zhu)(zhu)面(mian)等，或者檢(jian)測(ce)(ce)(ce)方(fang)法如一次波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)、二次波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，相應的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)尺寸計算(suan)方(fang)法也各(ge)有不同(tong)。通常，斜入射(she)的(de)(de)折(zhe)射(she)角越小，即K值越小，那么所(suo)(suo)能(neng)夠(gou)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)厚度就越大，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)人員一般把能(neng)夠(gou)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)圓柱(zhu)(zhu)面(mian)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)內外徑(jing)范圍指定在r/R≥80%。
b. 橫(heng)波斜探頭對缺(que)陷定量(liang)方法
橫波斜(xie)探(tan)頭對缺陷的(de)定(ding)量方(fang)法有(you)當(dang)量法、底面高度法和測長法。
（1)當(dang)量法
①. 當(dang)量(liang)試塊比較法(fa)，就是把(ba)待測件中的(de)(de)缺(que)陷回波與人工試塊的(de)(de)缺(que)陷回波對(dui)比，進而(er)確定(ding)缺(que)陷尺寸。顯然，這種方法(fa)結果直觀易懂，且可靠，但(dan)是對(dui)比過程中需要大(da)量(liang)人工試塊，工作(zuo)量(liang)大(da)，所(suo)以使用范圍(wei)小(xiao)，多用于極其(qi)重要的(de)(de)零件進行(xing)準確定(ding)量(liang)，或者小(xiao)工件的(de)(de)近場區探(tan)傷；
②. 底面回(hui)波高度法，就是首先獲得缺陷(xian)回(hui)波的(de)波高分貝值，然后根據規則反射體(ti)的(de)聲學方程來(lai)推算缺陷(xian)尺寸，是一種較為常(chang)用的(de)當量方法；
③. 當量(liang)AVG曲(qu)線法，就是通(tong)過通(tong)用的(de)AVG曲(qu)線判(pan)斷待測件中的(de)缺陷(xian)尺寸。
（2)底面高度法(fa)
不(bu)(bu)像(xiang)當量(liang)試塊比較法，不(bu)(bu)需要試塊，操作流程也簡單易上(shang)手(shou)，只(zhi)用缺(que)陷(xian)波(bo)與底(di)波(bo)的相對波(bo)形信號(hao)高度就能夠判斷(duan)缺(que)陷(xian)的相對值，就是說(shuo)得不(bu)(bu)到缺(que)陷(xian)的準(zhun)確尺寸，所以使(shi)用范圍也局限于同(tong)條(tiao)件下的缺(que)陷(xian)對比或是對缺(que)陷(xian)的密(mi)集程度進行(xing)判斷(duan)。主要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長(chang)法
通過(guo)缺陷(xian)回波高(gao)度(du)(du)和探頭檢測(ce)時(shi)的移動距離判斷缺陷(xian)的大小(xiao)。按照檢測(ce)時(shi)的靈敏度(du)(du)基(ji)準分為三種：
①. 相對靈敏度(du)法，檢(jian)測時探頭順著缺陷(xian)的長度(du)方向移動，可以根據降低到一(yi)定程(cheng)度(du)的分貝值來判斷缺陷(xian)尺寸；
②. 絕對靈敏度(du)法，檢(jian)測時探頭沿著缺(que)陷的長度(du)方向左(zuo)右移(yi)動(dong)，在回波(bo)高度(du)降低到制定(ding)高度(du)時，根(gen)據探頭的移(yi)動(dong)距離判斷(duan)缺(que)陷尺寸(cun)；
③. 端(duan)點峰值(zhi)法，檢測時如果發現缺(que)(que)陷(xian)回波的波高包絡線存在(zai)(zai)數個極(ji)大(da)(da)值(zhi)點，可根據探頭在(zai)(zai)缺(que)(que)陷(xian)兩端(duan)回波的極(ji)大(da)(da)值(zhi)點區間的移動距(ju)離判斷缺(que)(que)陷(xian)尺寸。
9. 影響缺陷定位定量(liang)的因素
a. 儀(yi)器的(de)影響
探傷儀(yi)的(de)水平(ping)(ping)線性的(de)優劣會影響(xiang)回波信號(hao)在屏幕上的(de)水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)值(zhi)，進而影響(xiang)對缺(que)陷的(de)推算(suan)，另外一(yi)旦屏幕的(de)水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)分度(du)不均勻(yun)，必(bi)然(ran)導致回波水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)值(zhi)不準確，導致缺(que)陷定位的(de)誤差。
b. 探頭的影(ying)響(xiang)
①. 聲(sheng)束偏離問題(ti)，理(li)想(xiang)的探(tan)頭應(ying)該(gai)是與晶(jing)片幾(ji)何中心(xin)重合，但實際中常(chang)常(chang)存(cun)在一定(ding)偏差，若偏差較(jiao)大(da)，定(ding)位精(jing)度就(jiu)會降低；
②. 聲(sheng)場(chang)雙峰問題，正(zheng)常探頭輻射的聲(sheng)場(chang)只(zhi)有一個主(zhu)聲(sheng)束，在(zai)遠(yuan)場(chang)區主(zhu)聲(sheng)束上(shang)聲(sheng)壓(ya)最高，但是，有時由于(yu)探頭制造(zao)或使用的原因，可(ke)能存在(zai)兩(liang)個主(zhu)聲(sheng)束，導致發現缺陷時難以判(pan)定是哪個主(zhu)聲(sheng)束發現的，也就難以確定缺陷的實(shi)際位置(zhi)；
③. 探(tan)(tan)頭指向性問題，探(tan)(tan)頭輻射的(de)聲(sheng)場(chang)半擴散(san)角小，指向性好(hao)，那么缺陷定位的(de)誤差就(jiu)小；
④. 探頭磨(mo)損問題，探頭的壓電晶片前通常會有一定厚(hou)度的楔塊，由于楔塊材(cai)質(zhi)多樣，如果檢測人員(yuan)用力不當，極易(yi)磨(mo)損楔塊，進而影(ying)響入射(she)點(dian)、折射(she)角等參(can)數，最終對缺陷的定位造成干擾。
c. 待(dai)測件(jian)的(de)影響
①. 表(biao)面粗(cu)糙(cao)(cao)度問(wen)題，如前文(wen)所述，粗(cu)糙(cao)(cao)度會影響(xiang)耦合(he)性(xing)能，同時也(ye)會導致聲(sheng)波(bo)進(jin)入待測件的時間出現差別，可能導致互相干(gan)涉，影響(xiang)定位；
②. 表面形狀(zhuang)問(wen)題，若是(shi)曲面待(dai)測件，點接觸或(huo)線接觸時如果把握不(bu)當，折(zhe)射角會發生變化；
③. 待測件材質(zhi)問題(ti)，材質(zhi)不同會影響(xiang)待測件和試塊中的聲速，使K值發生變化(hua)，影響(xiang)定位；
④. 待(dai)測件邊界(jie)(jie)問(wen)題，當(dang)缺(que)陷(xian)于待(dai)測件邊界(jie)(jie)靠(kao)近時，邊界(jie)(jie)對聲波的(de)反射與人射的(de)聲波在缺(que)陷(xian)位置產生干(gan)涉(she)，使聲束中心線偏(pian)移，導(dao)致缺(que)陷(xian)定(ding)位上的(de)誤(wu)差；
⑤. 待測件(jian)溫(wen)度(du)問題，聲波在待測件(jian)中傳播(bo)速度(du)會隨溫(wen)度(du)變化，影響定(ding)位(wei)；
⑥. 待測件內缺(que)(que)陷自身取向問題，當缺(que)(que)陷角度與折射聲束存在一定(ding)(ding)角度時(shi)，可能出現擴散(san)波(bo)(bo)聲束入射到(dao)缺(que)(que)陷的(de)回(hui)波(bo)(bo)信號較(jiao)高，而定(ding)(ding)位時(shi)誤以為缺(que)(que)陷在軸線上，導致定(ding)(ding)位偏差(cha)。
d. 操作人員(yuan)的影響
①. 時(shi)基線(xian)比例，對時(shi)基線(xian)比例進行(xing)調整時(shi)，波的(de)前沿(yan)未與相應(ying)水平刻度對準，導致缺(que)陷定位(wei)出現誤差；
②. 入射點(dian)和(he)K值(zhi)，測(ce)定(ding)人射點(dian)和(he)K值(zhi)時有所偏差(cha)，影(ying)響缺陷定(ding)位；
③. 定(ding)位(wei)方法不當，橫波周向探測(ce)圓柱形待測(ce)件時，若按平板待測(ce)件定(ding)位(wei)方式處理，也將(jiang)增加缺(que)陷定(ding)位(wei)誤差。
影響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定量的(de)(de)因素(su)(su)同影響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定位的(de)(de)因素(su)(su)有相當(dang)多重合部分，如探(tan)頭的(de)(de)K值、晶片，待測件的(de)(de)形(xing)狀(zhuang)、表面狀(zhuang)態，耦合情況(kuang)，缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)取向、位置等。總而言之(zhi)，凡是(shi)會影響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)波高的(de)(de)因素(su)(su)都會影響(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)定量，具體判(pan)定時應綜合各(ge)方面影響(xiang)因素(su)(su)，結合具體情況(kuang)仔細(xi)分析，以提高準確性(xing)。
10. 檢測記錄和報告
記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)目的(de)(de)是為待測件無損檢測質量(liang)評定(ding)（編(bian)發檢測報告）提供(gong)(gong)書面依據，并(bing)提供(gong)(gong)質量(liang)追蹤所(suo)需的(de)(de)原始資料。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)內(nei)容(rong)應盡可能全面，包括：送(song)檢部(bu)門(men)(men)、送(song)檢日期(qi)、檢測日期(qi)、被檢待測件名稱(cheng)、圖號(hao)、零件號(hao)、爐批號(hao)、工(gong)序號(hao)及數(shu)量(liang)、所(suo)用規(gui)程或(huo)說明圖表的(de)(de)編(bian)號(hao)，任何反(fan)射波(bo)(bo)高超過(guo)規(gui)定(ding)質量(liang)等級中相(xiang)應反(fan)射體波(bo)(bo)高的(de)(de)缺陷平(ping)面位置、埋藏深度、波(bo)(bo)高的(de)(de)相(xiang)對(dui)分貝數(shu)，以及其(qi)他認(ren)為有(you)必要(yao)記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)的(de)(de)內(nei)容(rong)。若規(gui)程中未詳細規(gui)定(ding)儀器和探(tan)頭(tou)的(de)(de)型(xing)號(hao)和編(bian)號(hao)、儀器調整參數(shu)及所(suo)用反(fan)射體的(de)(de)埋深等，則(ze)應在記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)中詳細記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)這些(xie)內(nei)容(rong)。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)(lu)(lu)應有(you)檢測人員的(de)(de)簽字(zi)并(bing)編(bian)號(hao)保(bao)存，保(bao)存期(qi)限(xian)按(an)有(you)關(guan)部(bu)門(men)(men)的(de)(de)要(yao)求確定(ding)。
不銹(xiu)鋼管(guan)超(chao)聲(sheng)波探傷檢(jian)(jian)測報(bao)告(gao)(gao)可(ke)采用(yong)表格或文字敘述的(de)(de)形式，其內容至少應包(bao)括：被檢(jian)(jian)待測件名(ming)稱、圖號(hao)及編號(hao)，檢(jian)(jian)測規程的(de)(de)編號(hao)，驗收標(biao)準，超(chao)標(biao)缺陷的(de)(de)位置、尺寸，評(ping)定(ding)結論等(deng)。報(bao)告(gao)(gao)中(zhong)最重要(yao)的(de)(de)部分是評(ping)定(ding)結論，需根(gen)據顯示(shi)信號(hao)的(de)(de)情(qing)況(kuang)和驗收標(biao)準的(de)(de)規定(ding)進行評(ping)判。若(ruo)出現(xian)難以判別的(de)(de)異常情(qing)況(kuang)，應在(zai)報(bao)告(gao)(gao)中(zhong)注明并提請有關(guan)部門處理。
