電(dian)子(zi)束(shu)(shu)表(biao)面強化是利(li)用(yong)高能(neng)量密度的(de)(de)電(dian)子(zi)束(shu)(shu)加熱(re)進行表(biao)面淬火(huo)的(de)(de)新技術。電(dian)子(zi)束(shu)(shu)加熱(re)可(ke)以達到106~108W/c㎡的(de)(de)能(neng)量密度。圖3-18所示為電(dian)子(zi)束(shu)(shu)表(biao)面加熱(re)淬火(huo)裝置示意圖。利(li)用(yong)電(dian)子(zi)束(shu)(shu)亦可(ke)實現相變硬化、熔化、凝固和表(biao)面合(he)金化。電(dian)子(zi)束(shu)(shu)是由陰(yin)極（燈絲）發出(chu)的(de)(de)電(dian)子(zi)，通過高電(dian)壓環形陽(yang)極加速，并聚焦(jiao)成(cheng)束(shu)(shu)使(shi)電(dian)子(zi)束(shu)(shu)流打擊金屬表(biao)面，達到加熱(re)的(de)(de)效果。

  由于高能量密度的電子束是在(zai)極短(duan)的時(shi)間內打擊金屬(shu)表(biao)面，所以(yi)(yi)使熱(re)量在(zai)表(biao)面逸(yi)散的表(biao)面溫度，就(jiu)可(ke)以(yi)(yi)達到(dao)相變溫度范圍(wei)。當被(bei)加(jia)熱(re)表(biao)面吸收的熱(re)量很快地被(bei)底層材料吸收而冷卻(que)時(shi)，就(jiu)可(ke)以(yi)(yi)完(wan)成淬火(huo)冷卻(que)過程(cheng)，從而產生有效(xiao)的自行淬火(huo)。

  和激(ji)光(guang)熱處理相比，電子(zi)束(shu)熱處理的缺點是模具必須(xu)放(fang)在真(zhen)空室(shi)內，裝卸不(bu)方便(bian)。但是電子(zi)束(shu)熱處理的加熱效(xiao)率比激(ji)光(guang)高，不(bu)需(xu)要激(ji)光(guang)熱處理的“表(biao)面(mian)黑化”過程。凡激(ji)光(guang)能對準的表(biao)面(mian)都可以利用(yong)電子(zi)束(shu)加熱，電子(zi)束(shu)的快速加熱，使零件變(bian)形極(ji)小(xiao)，無需(xu)后(hou)續(xu)的校(xiao)正工作，淬火后(hou)的金相組織可獲得細(xi)晶結構。表(biao)3-42所列為42CrMo鋼電子(zi)束(shu)表(biao)面(mian)淬火的效(xiao)果。