1. 補鍍硬(ying)鉻的適(shi)應性


a. 由于電網停電，鍍鉻(ge)中途斷電，來電后需要繼續補鍍鉻(ge)以達到規定(ding)厚度者。


b. 由于工作上的失誤，不(bu)銹(xiu)鋼(gang)表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續鍍硬鉻至規定厚度者。


c. 鍍(du)完硬鉻(ge)(ge)后(hou)(hou)鉻(ge)(ge)層(ceng)厚度(du)未達到規(gui)定尺寸，或在磨光硬鉻(ge)(ge)層(ceng)后(hou)(hou)產品尺寸未達規(gui)定要求者。


 以上諸種(zhong)情況，可(ke)以不(bu)采用退除鉻層(ceng)重鍍鉻，而可(ke)實施在(zai)表面上補鍍硬鉻。



2. 工(gong)藝分析


  鉻上(shang)補(bu)鍍(du)(du)(du)鉻和(he)不(bu)(bu)(bu)銹鋼鍍(du)(du)(du)鉻的(de)(de)表(biao)(biao)(biao)面(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)處理不(bu)(bu)(bu)盡相同，鉻上(shang)鍍(du)(du)(du)鉻是要將(jiang)鍍(du)(du)(du)鉻表(biao)(biao)(biao)面(mian)作(zuo)為(wei)(wei)(wei)陽(yang)極(ji)(ji)(ji)(ji)進行腐(fu)蝕(shi)(shi)一(yi)定時間(jian)，以形成(cheng)微(wei)觀粗糙的(de)(de)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)表(biao)(biao)(biao)面(mian)，再將(jiang)鍍(du)(du)(du)件轉換(huan)成(cheng)陰極(ji)(ji)(ji)(ji)，再階梯遞升電流(liu)到(dao)(dao)工藝規范的(de)(de)電流(liu)進行鍍(du)(du)(du)鉻。不(bu)(bu)(bu)銹鋼表(biao)(biao)(biao)面(mian)電鍍(du)(du)(du)是將(jiang)表(biao)(biao)(biao)面(mian)作(zuo)為(wei)(wei)(wei)陰極(ji)(ji)(ji)(ji)以小電流(liu)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，利用(yong)陰極(ji)(ji)(ji)(ji)釋放的(de)(de)原子(zi)態氫還原不(bu)(bu)(bu)銹鋼表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)鈍化(hua)(hua)(hua)(hua)膜(mo)（或稱氧化(hua)(hua)(hua)(hua)膜(mo)），達(da)到(dao)(dao)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)目(mu)的(de)(de)。在此情況(kuang)下(xia)，為(wei)(wei)(wei)使漏鍍(du)(du)(du)的(de)(de)不(bu)(bu)(bu)銹鋼活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，又要使鉻層表(biao)(biao)(biao)面(mian)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)，應選擇陰極(ji)(ji)(ji)(ji)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)為(wei)(wei)(wei)主，陽(yang)極(ji)(ji)(ji)(ji)腐(fu)蝕(shi)(shi)為(wei)(wei)(wei)輔的(de)(de)辦法，即鍍(du)(du)(du)件先(xian)作(zuo)為(wei)(wei)(wei)陽(yang)極(ji)(ji)(ji)(ji)腐(fu)蝕(shi)(shi)2min,再陰極(ji)(ji)(ji)(ji)活(huo)化(hua)(hua)(hua)(hua)時間(jian)相當于(yu)15min,隨(sui)后陰極(ji)(ji)(ji)(ji)電流(liu)逐步上(shang)升，不(bu)(bu)(bu)銹鋼表(biao)(biao)(biao)面(mian)和(he)鉻層表(biao)(biao)(biao)面(mian)逐步達(da)到(dao)(dao)鉻的(de)(de)析出電位，沉積(ji)了鉻層。




3. 補鍍硬鉻工藝流程


 化學(xue)除油（用去油劑在室(shi)溫下擦洗(xi)(xi)(xi)）→水洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)［鹽酸(suan)10%(質量分(fen)數）清(qing)洗(xi)(xi)(xi)］→水洗(xi)(xi)(xi)→酸(suan)洗(xi)(xi)(xi)漏鍍(du)處（4+1氫氟酸(suan)）→水洗(xi)(xi)(xi)→人槽→預熱→陽極腐(fu)蝕(shi)（DA15~20A/d㎡,時(shi)(shi)間(jian)2min)→陰極活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升(sheng)電(dian)(dian)流(liu)(liu)，每隔1~2min提升(sheng)一次(ci)(ci)電(dian)(dian)流(liu)(liu)，提升(sheng)幅(fu)度1~4A/d㎡,約提升(sheng)8次(ci)(ci)，共10~15min升(sheng)至(zhi)(zhi)正(zheng)常(chang)電(dian)(dian)流(liu)(liu)）→正(zheng)常(chang)鍍(du)鉻(ge)（DK 15~40A/d㎡,時(shi)(shi)間(jian)鍍(du)至(zhi)(zhi)最小(xiao)厚度超過所需厚度）→水洗(xi)(xi)(xi)→檢驗→除氫。


 經(jing)過上述工藝流程的補鍍鉻，原(yuan)來漏(lou)鍍處(chu)經(jing)檢查也全部補鍍齊，無一處(chu)鉻層(ceng)脫落(luo)。