氯化物-硫(liu)酸鹽型混合(he)體(ti)系鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合(he)金鍍液組(zu)成及工作條(tiao)件(jian)見表11-3 。
1. 配方1 (表11-3)
鍍液中使的丙三醇（即(ji)甘油）是一種光亮(liang)劑，可提(ti)高(gao)鍍層的光澤。
pH控制在(zai)1.8~2.2之(zhi)間，pH較低時，鍍液覆蓋能力較差，沉(chen)積速率較快。
pH較(jiao)(jiao)(jiao)高時，鍍(du)(du)液覆蓋能力(li)較(jiao)(jiao)(jiao)佳，但鍍(du)(du)層色澤較(jiao)(jiao)(jiao)暗(an)，沉積速率較(jiao)(jiao)(jiao)慢(man)(man)。用鹽(yan)酸(suan)降低pH,用氨(an)水(shui)提(ti)高pH.由于鍍(du)(du)液中有硼酸(suan)緩沖劑的存在，使(shi)鍍(du)(du)液的pH變化非常緩慢(man)(man)，一般在8~12h后用pH計測(ce)量(liang)，方可穩定(ding)準確測(ce)得鍍(du)(du)液的pH,一旦加(jia)入過多的氨(an)水(shui)，當pH>3.0時，三價鉻(ge)會(hui)出現Cr(OH)。沉淀(dian)，造(zao)成(cheng)(cheng)鍍(du)(du)液渾濁，要用鹽(yan)酸(suan)加(jia)入降低pH至(zhi)2,才能逐步(bu)緩慢(man)(man)溶解所生(sheng)成(cheng)(cheng)的Cr(OH);沉淀(dian)。
本溶(rong)液要用電磁(ci)轉(zhuan)動(dong)子攪拌電鍍，電磁(ci)子轉(zhuan)速為250r/min.
2. 配方2 (表11-3)
本配方(fang)中使用檸檬酸三鈉作為配位劑，糊精作為提(ti)高鍍層光澤(ze)的添加(jia)劑。
沉(chen)積速率(lv)實驗結果見表11-4。
從表11-4可見，pH=2時，沉積速(su)(su)率最(zui)大，其次是電流密(mi)度，溫度對沉積速(su)(su)率的(de)影響最(zui)小。
鍍層的(de)電(dian)化學腐蝕測試：動電(dian)位掃(sao)描測試是將電(dian)極放(fang)在3.5%NaCl室溫溶(rong)液中的(de)，極化范(fan)圍調(diao)到相對開路(lu)電(dian)位±0.2V,掃(sao)描速率0.2mV/s,測定陰陽極極化曲(qu)線，計(ji)算腐蝕速率，腐蝕電(dian)流的(de)實驗結果見表11-5。
由表11-4、表11-5可見，不同工藝參數(shu)下，電(dian)鍍得(de)到(dao)的(de)鍍層的(de)耐蝕(shi)(shi)性能相差很大(da)，Fe-Cr-Ni合金在3.5%NaCl溶液中(zhong)沒有明顯(xian)的(de)鈍化(hua)現象，但卻顯(xian)示了一定的(de)延緩腐蝕(shi)(shi)效果，通(tong)過實(shi)驗得(de)出的(de)最優方案(an)為電(dian)流密度為12A/d㎡,溫度為25℃,pH為2。
3. 配方3 (表11-3)
a. 鍍液pH的影(ying)響(xiang)
①. 鍍液pH對鍍層成(cheng)分含量的(de)影響
鍍液pH對鍍層成分含量的影響見圖11-3(溫度30℃,電流密度14A/dm2,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/NP+濃度比為1:5)。
由圖11-3可見，隨(sui)著pH的(de)升(sheng)高，鍍(du)層中鐵和鉻的(de)含量先略有升(sheng)高，然后(hou)降(jiang)低。pH=2時出現(xian)峰(feng)值。
②. 鍍(du)液pH對鍍(du)層(ceng)硬度的影響
鍍液pH對鍍層硬度的影響見圖11-4（溫度30℃,電流密度14A/d㎡,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe3+/Nj+濃度比1:5)。
由圖11-4可見，鍍層的硬度隨pH的升高而減小。這是由于pH升高，鍍層中鐵和鉻的含量降低，使鍍層硬度下降。pH升高，陰極析氫量減少，使合金層中氫含量減少而降低鍍層硬度。pH1.5時，鍍層硬度最高，pH2~2.5時，鍍層中鐵和鉻的含量下降迅速，硬度下降緩慢。pH過低，析氫嚴重，表面出現氣道和針孔。pH過高，Cr3+易發生羥橋基聚合反應，鍍層邊緣出現黑色沉積物，質量變壞。故pH應控制在2.0為宜。
b. 陰極電流密度的影響
①. 陰極電(dian)流密度對(dui)鍍層(ceng)成分(fen)含量的(de)影(ying)響
陰極電流密度對鍍層成分含量的影響見圖11-5(溫度30℃,pH 2.0,CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+=1:5)。
由圖11-5可見(jian)，隨(sui)著陰極電流(liu)密度(du)的(de)(de)增(zeng)大，鍍層中(zhong)鐵和(he)鉻(ge)的(de)(de)含量(liang)(liang)迅速增(zeng)加，電流(liu)密度(du)大于14A/d㎡后，鍍層中(zhong)鐵和(he)鉻(ge)的(de)(de)含量(liang)(liang)略有下降。陰極電流(liu)密度(du)過大。鍍層表(biao)面質量(liang)(liang)變差，析(xi)氫嚴重，鐵、鉻(ge)含量(liang)(liang)略有下降。因此(ci)，電流(liu)密度(du)控制在(zai)14A/d㎡為宜。
②. 陰極電流密(mi)度(du)對鍍層硬度(du)的影響
陰極電流密度對鍍層硬度的影響見圖11-6（溫度30℃,pH 2.0, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+=濃度比1:5)。
由(you)圖11-6可(ke)見，隨著陰極電流密度的(de)增大(da)，鍍(du)層中鐵和(he)鉻的(de)含(han)量迅速增加，相應鍍(du)層的(de)硬度也(ye)隨之(zhi)增加。
c. 溫(wen)度的影響(xiang)
①. 鍍(du)液的溫度對鍍(du)層成分含量(liang)的影(ying)響
鍍液的溫度對鍍層成分含量的影響見圖11-7(電流密度14A/d㎡，pH=2, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由(you)圖11-7可見，鍍液(ye)溫度的升(sheng)高，鍍層中鐵和鉻的含量(liang)先增加后減(jian)小，在30℃時出現(xian)峰值。
②. 鍍液(ye)溫度對(dui)鍍層(ceng)硬度的影響
鍍液的溫度對鍍層硬度的影響見圖11-8 (電流密度14A/d㎡,pH=2, CrCl3·6H2O 25g/L,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-8可見，隨著鍍液溫度(du)的升高(gao)，鍍層的硬度(du)在30℃時出現峰值(zhi)。故溫度(du)應控制在30℃為宜。
d. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度的影響
①. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層成分含量的影響
鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層成分含量的影響見圖11-9，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-9可見，隨著鍍液中CrCl3·6H2O濃度的增大，鍍層鉻的含量緩慢增加，鐵含量緩慢減少，由于增大Cr3+濃度有利于Cr3+的沉積，但Cr3+濃度過大，Cr3+易發生羥橋反應，使Cr3+在陰極放電析出困難，使鍍層中鉻含量降低，故CrCl3·6H2O濃度應控制在25g/L為宜。
②. 鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層硬度的影響
鍍液中CrCl3·6H2O濃度對鍍層硬度的影響見圖11-10，(電流密度14A/d㎡,pH=2,溫度30℃,Fe2+/Ni2+濃度比1:5)。
由圖11-10可見，由于增大鍍液中Cr3+的濃度，有利于Cr的沉積，鍍層的硬度變化和鍍層中鉻的含量上升趨勢相同，當CrCl3·6H2O 為25g/L時，鍍層硬度達到峰值。Cr3+濃度過大，Cr3+易發生羥橋反應，Cr3+在陰極放電析出困難，鍍層中鉻含量降低，導致鍍層硬度變小，故CrCl3·6H2O 應控制在25g/L為宜。
e. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比值的影響
①. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比值對鍍層成分含量的影響
鍍液中Fe2+/Ni2+濃度比對鍍層成分的影響見圖11-11(電流密度14A/d㎡2,pH=2,溫度30℃,CrCl3·6H2O 25g/L)。
由圖11-11可見，鍍液中c(Fe2+)/c(Ni2+)對合金中鐵的含量影響比較大，通過固定鍍液中Ni2+的濃度而改變Fe2+的濃度，鍍層中鐵的含量先迅速增加，鎳的含量自然下降，由于Fe-Ni-Cr合金為異常共沉積，鍍液中Fe2+的濃度增加，更有利于優先沉積，鉻含量也略有上升。當c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2時，可得到合鐵鉻較高的合金鍍層。
②. 鍍液中Fe2+/Ni2+濃度對鍍層硬度的影響
鍍液中（Fe2+)/(Ni2+)濃度比對鍍層硬度的影響見圖11-12。
由圖11-12可見，通過固定鍍液中Ni2+的濃度而改變Fe2+的濃度，鍍層中鐵含量迅速增加，鎳含量下降，更有利于先沉積，鉻含量也略有上升。鍍層的硬度則由于鐵含量迅速上升而不斷增大，當c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2時出現最大值，隨后鐵和鉻的含量下降，硬度也隨之下降。由此可見，控制c(Fe2+)/c(Ni2+)接近0.2,可得到含鐵、鉻較高，硬度較大的合金鍍層。
f. 鍍層形(xing)貌和結構
按照(zhao)表(biao)11-3的配方3 的最佳含(han)量(liang)及工藝控(kong)制在最佳條件，電鍍(du)實驗(yan)可(ke)得Cr6%、Fe 54%、Ni40%,硬度高(gao)達70(HR30T)的光亮鍍(du)層(ceng)(ceng)。所得鍍(du)層(ceng)(ceng)掃描電鏡(jing)可(ke)見鍍(du)層(ceng)(ceng)表(biao)面結晶(jing)均勻(yun)，結構致密，沒有孔(kong)洞和裂紋，鍍(du)層(ceng)(ceng)光亮性極好(hao)，只有當電沉積時間較長、鍍(du)層(ceng)(ceng)較厚時才會(hui)出現細(xi)小的裂紋，但也不存在針孔(kong)。
