鍛件(jian)的質(zhi)量要求(qiu)主要表現在鋼的純(chun)凈(jing)性(xing)(xing)(xing)、均勻性(xing)(xing)(xing)和致密(mi)性(xing)(xing)(xing)三個方面(mian)(mian)。純(chun)凈(jing)性(xing)(xing)(xing)、均勻性(xing)(xing)(xing)和致密(mi)性(xing)(xing)(xing)的任何不(bu)完善都(dou)會影(ying)響質(zhi)量而成(cheng)為(wei)缺陷，缺陷越嚴(yan)重，對質(zhi)量影(ying)響也越大，缺陷如超(chao)過限度則導致鍛件(jian)質(zhi)量不(bu)能滿足技術條件(jian)的要求(qiu)而報(bao)廢，故(gu)道(dao)道(dao)工序(xu)均應嚴(yan)加控(kong)制。下面(mian)(mian)我們就和江蘇容大一(yi)起(qi)看(kan)看(kan)鍛件(jian)成(cheng)分分析都(dou)是哪些方面(mian)(mian)？
1. 化學成(cheng)分(fen)分(fen)析(xi)
一般(ban)化(hua)學成(cheng)分(fen)(fen)(fen)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)主要為(wei)碳、錳、硅、硫、磷及(ji)(ji)合(he)金元(yuan)素(su)的含量(liang)。鍛件(jian)從相當冒(mao)口端取樣(yang)，重要鍛件(jian)為(wei)了了解偏析(xi)(xi)程度需(xu)從水、冒(mao)口兩(liang)端取樣(yang),特殊件(jian)或缺(que)陷 (及(ji)(ji)失效)分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)，往往還需(xu)要分(fen)(fen)(fen)析(xi)(xi)氣體、夾雜(za)物(wu)及(ji)(ji)微量(liang)雜(za)質元(yuan)素(su)的含量(liang)，供質量(liang)確認(ren)或研究使用(yong)。
2. 力(li)學性能試驗
常用的(de)力(li)學性(xing)(xing)(xing)能(neng)試驗為硬度、拉深、沖擊和彎曲試驗。從性(xing)(xing)(xing)能(neng)數據(ju)可以發現材質存(cun)在的(de)問題，鋼中氣(qi)泡、疏松(song)、裂紋、晶粒度及回火脆性(xing)(xing)(xing)等往往均可在力(li)學性(xing)(xing)(xing)能(neng)試樣的(de)斷口(kou)上反映出來。
3. 低倍檢驗(yan)
硫印、酸洗、斷口是常(chang)用的低倍(bei)檢驗項目。硫印可(ke)以(yi)顯示硫在截(jie)面上的分(fen)布情況;酸洗可(ke)以(yi)顯示截(jie)面上的成分(fen)偏析、疏松(song)、縮(suo)孔、皮(pi)下氣泡(pao)、夾雜物、翻(fan)皮(pi)、白點裂紋等(deng)各種(zhong)宏觀缺陷;斷口檢驗可(ke)以(yi)發現硫印、酸洗所沒能顯露(lu)出(chu)來的缺陷，是一(yi)種(zhong)簡便而適用的方法。
4. 金相高倍檢驗
這種方法廣泛(fan)用于微觀檢查(cha)，也常用于研(yan)究宏觀缺陷(xian)的微觀特征。 是用光(guang)學顯(xian)微鏡(LM)在放(fang)大50至2000倍下觀察(cha)制備(bei)好(hao)的金相(xiang)試樣，檢查(cha)夾雜物(wu)、金屬顯(xian)微組織及晶粒(li)度(du)等。
5. 無損檢(jian)測
通常(chang)用的(de)(de)(de)有磁(ci)粉、熒光、著色(se)、射線(xian)、渦流和(he)(he)超聲波等方法(fa)(fa)。正(zheng)確(que)選(xuan)擇探傷方法(fa)(fa)對(dui)鍛(duan)件(jian)表面及(ji)內部的(de)(de)(de)缺陷進(jin)(jin)行全面細致地(di)檢(jian)查，可(ke)以(yi)準(zhun)確(que)地(di)判斷存在缺陷的(de)(de)(de)，大(da)小、數量(liang)及(ji)分(fen)布(bu)，在鍛(duan)件(jian)的(de)(de)(de)質量(liang)檢(jian)查中，無損檢(jian)測現(xian)已成為一(yi)(yi)種極為重要(yao)的(de)(de)(de)方法(fa)(fa)之一(yi)(yi)。 通過上述(shu)的(de)(de)(de)幾種檢(jian)測方法(fa)(fa)，可(ke)以(yi)發現(xian)鍛(duan)件(jian)中的(de)(de)(de)缺陷，了(le)(le)解其大(da)小、數量(liang)、分(fen)布(bu)及(ji)宏觀(guan)、微觀(guan)形貌。但有時只憑(ping)這(zhe)(zhe)些(xie)檢(jian)驗(yan)結果還(huan)不足以(yi)判定缺陷的(de)(de)(de)性質和(he)(he)明(ming)確(que)其產生原因。為了(le)(le)對(dui)所發現(xian)問題作進(jin)(jin)一(yi)(yi)步(bu)研究,還(huan)需對(dui)其微觀(guan)形貌作進(jin)(jin)一(yi)(yi)步(bu)觀(guan)察,對(dui)成分(fen)或第二相夾雜物(wu)類(lei)型及(ji)其組(zu)成和(he)(he)含(han)量(liang)做進(jin)(jin)一(yi)(yi)步(bu)測定。這(zhe)(zhe)就(jiu)需要(yao)比較(jiao)現(xian)代的(de)(de)(de)研究手段(duan)，如(ru)掃描電子(zi)顯微鏡 (SEM)、電子(zi)探針(zhen)（WDS波譜(pu)(pu)儀及(ji)EDS能譜(pu)(pu)儀）和(he)(he)俄(e)歇電子(zi)譜(pu)(pu)儀(AES)等，它們是一(yi)(yi)般(ban)檢(jian)測手段(duan)的(de)(de)(de)深化和(he)(he)補充(chong)。
