通(tong)常情(qing)況下，金(jin)相試樣(yang)的(de)制備包括了取樣(yang)、鑲(xiang)嵌(qian)、標(biao)號(hao)、磨光(guang)、顯示(shi)等幾個(ge)步(bu)(bu)驟。但不(bu)是每個(ge)金(jin)相試樣(yang)的(de)制備都必須經歷上述步(bu)(bu)驟。如果所(suo)選取的(de)試樣(yang)形狀(zhuang)、大小合適，便于握持磨制，則(ze)不(bu)必進行鑲(xiang)嵌(qian)；如果檢(jian)驗僅(jin)是材料中(zhong)非金(jin)屬夾雜(za)物或鑄鐵中(zhong)的(de)石(shi)墨(mo)，則(ze)不(bu)必進行浸蝕。總之，應(ying)根據具體目的(de)來確定制樣(yang)步(bu)(bu)驟。          

1. 取樣

  取(qu)樣(yang)是(shi)金相試樣(yang)制(zhi)備(bei)的第一道工序，若取(qu)樣(yang)不當，則達不到檢(jian)驗目的，因此(ci)，所取(qu)試樣(yang)的部(bu)位、數(shu)量、磨面(mian)方向等應嚴格按照相應的標準規定執行。

  取(qu)樣(yang)中還要(yao)(yao)注(zhu)意三(san)個方(fang)面(mian)的(de)(de)選(xuan)擇(ze)。其一，取(qu)樣(yang)部位和(he)磨(mo)(mo)(mo)面(mian)方(fang)向的(de)(de)選(xuan)擇(ze)。取(qu)樣(yang)部位須要(yao)(yao)和(he)檢(jian)驗目的(de)(de)要(yao)(yao)求一樣(yang)，這樣(yang)才能(neng)使切取(qu)的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)具有(you)(you)(you)代(dai)表性。必要(yao)(yao)時，應(ying)在檢(jian)驗報(bao)告單(dan)中添加(jia)圖文標(biao)明取(qu)樣(yang)部位、數量和(he)磨(mo)(mo)(mo)面(mian)方(fang)向。其二，取(qu)樣(yang)方(fang)法，由于備件材料(liao)(liao)的(de)(de)形狀各(ge)異，也有(you)(you)(you)用不(bu)規則(ze)外形的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)。若表面(mian)不(bu)規則(ze)，應(ying)將棱邊倒圓，防(fang)止在磨(mo)(mo)(mo)制時，試(shi)(shi)樣(yang)劃(hua)破(po)砂紙(zhi)和(he)拋光織物(wu)，造成被(bei)織物(wu)掛飛，造成事故。反(fan)之(zhi)，檢(jian)驗表面(mian)的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)，嚴禁倒角(jiao)并保證磨(mo)(mo)(mo)面(mian)平整。切取(qu)試(shi)(shi)樣(yang)時根據被(bei)檢(jian)驗材料(liao)(liao)的(de)(de)軟硬程度(du)可(ke)采取(qu)鋸、車(che)、刨(bao)、銑、線切割等不(bu)同方(fang)法。其三(san)，試(shi)(shi)樣(yang)的(de)(de)熱(re)(re)處理(li)(li)，經取(qu)樣(yang)而獲得(de)的(de)(de)金相(xiang)(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)，有(you)(you)(you)的(de)(de)可(ke)直接進行(xing)(xing)磨(mo)(mo)(mo)制，有(you)(you)(you)的(de)(de)則(ze)需要(yao)(yao)熱(re)(re)處理(li)(li)后(hou)才能(neng)進行(xing)(xing)磨(mo)(mo)(mo)制，如(ru)檢(jian)驗鋼的(de)(de)本質晶粒(li)度(du)，非金屬夾雜物(wu)，碳化(hua)物(wu)不(bu)均勻度(du)等項目的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)，需經熱(re)(re)處理(li)(li)，其處理(li)(li)方(fang)法按相(xiang)(xiang)應(ying)標(biao)準規定執行(xing)(xing)。        

2. 鑲嵌

  當(dang)金(jin)相檢驗(yan)的(de)(de)材料尺寸(cun)過小(xiao)或形狀(zhuang)不規(gui)則時，由于不便于握(wo)持，可采(cai)用鑲(xiang)嵌(qian)的(de)(de)方(fang)法，得到尺寸(cun)適當(dang)，外形規(gui)則的(de)(de)試(shi)樣。當(dang)檢驗(yan)試(shi)樣的(de)(de)表(biao)層(ceng)組織時，為防止在磨制中產生倒角，也(ye)可采(cai)用鑲(xiang)嵌(qian)。一(yi)般(ban)取(qu)樣后(hou)用銼刀或砂輪(lun)將(jiang)磨面修平，便可進行鑲(xiang)嵌(qian)。常用的(de)(de)鑲(xiang)嵌(qian)方(fang)法有機械夾持法，塑料鑲(xiang)嵌(qian)法和低熔點合(he)金(jin)鑲(xiang)嵌(qian)法等。     

3. 磨光

  金相試(shi)樣(yang)經過取(qu)樣(yang)、鑲(xiang)嵌后，還需(xu)進行(xing)磨(mo)光(guang)(guang)、拋光(guang)(guang)等(deng)工序，才能(neng)獲得(de)表面(mian)平整光(guang)(guang)滑的磨(mo)面(mian)。試(shi)樣(yang)切取(qu)后形成(cheng)的粗(cu)糙表面(mian)，經過粗(cu)磨(mo)、細磨(mo)、拋光(guang)(guang)工序后，磨(mo)痕逐漸消除，從而得(de)到平整光(guang)(guang)滑的磨(mo)面(mian)。      

4. 拋光(guang) 

  拋光(guang)(guang)后的(de)(de)試樣表面(mian)(mian)呈現出平滑光(guang)(guang)亮、無痕鏡面(mian)(mian)狀態，置于(yu)金(jin)相顯(xian)(xian)微(wei)鏡下觀察時(shi)，除了可以(yi)見(jian)到非金(jin)屬夾(jia)雜(za)物、孔洞、裂紋、石墨和(he)(he)鉛青銅的(de)(de)鉛質點(dian)以(yi)及極硬相在拋光(guang)(guang)時(shi)的(de)(de)浮(fu)凸外，只能看到一片光(guang)(guang)亮，看不到顯(xian)(xian)微(wei)組(zu)織(zhi)。只有(you)采用適當的(de)(de)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)方法，才能顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)出組(zu)織(zhi)。  顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)組(zu)織(zhi)的(de)(de)方法很多，可分為化學顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)、電解(jie)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)和(he)(he)其它顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)方法。其中化學顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)法具有(you)顯(xian)(xian)示(shi)(shi)(shi)全面(mian)(mian)，操作簡(jian)便，迅速、經濟(ji)、重現性好等優點(dian)。在生產(chan)和(he)(he)科研中得到了廣泛(fan)應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹(xiu)鋼管道內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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