金相試樣(yang)的制備中,第一步是(shi)取樣(yang)和鑲(xiang)嵌(qian)。今天我們(men)在這里要(yao)(yao)主(zhu)要(yao)(yao)討(tao)論一下鑲(xiang)嵌(qian)的方法(fa)(fa)。常(chang)用的鑲(xiang)嵌(qian)方法(fa)(fa)有機械夾持法(fa)(fa),塑料鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)和低(di)熔(rong)點合金鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)等。        


 1. 機械夾持(chi)法


   機械夾(jia)持(chi)(chi)法適用于表層檢驗的試(shi)樣,不易(yi)產生倒角。夾(jia)具的材料可用低中碳鋼,他們的硬度略(lve)高(gao)于試(shi)樣,而避(bi)免(mian)磨制時(shi)產生倒角。夾(jia)持(chi)(chi)器與試(shi)樣間(jian)多采用銅、鋁(lv)制墊(dian)(dian)片,很薄,約(yue)為(wei)0.50~0.80mm,墊(dian)(dian)片的電極電位應高(gao)于試(shi)樣,這樣在浸蝕(shi)時(shi)才能不被浸濕。   


 2. 塑料鑲嵌(qian)法


   塑料(liao)鑲嵌法(fa)常(chang)用(yong)(yong)以(yi)下兩種(zhong)方(fang)法(fa):一種(zhong)是(shi)利用(yong)(yong)環氧樹脂等物(wu)質在(zai)室(shi)溫下進(jin)行鑲嵌;另一種(zhong)是(shi)在(zai)專(zhuan)用(yong)(yong)的鑲嵌機上進(jin)行鑲嵌。


  主要材料為環氧(yang)樹脂加固(gu)化(hua)劑等,即:環氧(yang)樹脂+固(gu)化(hua)劑=聚合+熱。固(gu)化(hua)劑主要有胺類化(hua)合物,用量(liang)應當(dang)適(shi)當(dang),否則過多會變脆,放熱反(fan)應會使鑲樣溫度升高(gao);反(fan)之,則不能充分固(gu)化(hua)。故(gu)一(yi)般固(gu)化(hua)劑的量(liang)占(zhan)總量(liang)的10%。


  常(chang)用以下兩種配(pei)方:

  

  a. 環(huan)氧樹脂(zhi)(6101*)0.100Kg+乙二胺(固化(hua)(hua)劑)0.008kg+氧化(hua)(hua)鋁(耐磨填料150~300目)適量(liang);


  b. 環氧樹(shu)脂(zhi)(6101*)0.100kg+乙二胺(an)(固化(hua)劑)0.020kg+氧化(hua)鋁(耐磨填料150~300目)適量。


  加入耐(nai)磨(mo)填料是為了提(ti)高其硬度(du),可(ke)用(yong)氧(yang)化鋁、碳化硅以及(ji)鑄(zhu)鐵(tie)屑、石灰、水泥粉等(deng)。鑲嵌時,首先將欲鑲嵌的試樣(yang)磨(mo)面磨(mo)平,置于光(guang)滑平板上,外部套(tao)上合適的套(tao)管,然后(hou)(hou)按照配方(fang)順(shun)序(xu)準確稱(cheng)量(liang),攪拌(ban)均勻成糊狀后(hou)(hou),進行澆注,凝固后(hou)(hou)即成。          


  對用電(dian)解(jie)拋光試樣(yang)的(de)鑲(xiang)嵌,可(ke)以(yi)(yi)加(jia)(jia)入(ru)銀、銅等(deng)金(jin)屬填料,讓(rang)試樣(yang)擁有導電(dian)性(xing)(xing)(xing)。也可(ke)從鑲(xiang)料反面(mian)到(dao)試樣(yang)鉆(zhan)孔,插入(ru)導體使之導電(dian)。塑(su)料鑲(xiang)嵌時(shi)還(huan)可(ke)以(yi)(yi)加(jia)(jia)入(ru)耐(nai)(nai)磨填料,如(ru)氧化鋁、碳化硅等(deng)增加(jia)(jia)硬度及耐(nai)(nai)磨性(xing)(xing)(xing),防止試樣(yang)在磨制過程中產生倒(dao)角。  塑(su)料鑲(xiang)嵌的(de)溫度、壓力及保溫時(shi)間(jian)應根據其種類而決(jue)定。不(bu)宜采(cai)用具有淬火組織(zhi)的(de)試樣(yang),因加(jia)(jia)熱時(shi)可(ke)能引(yin)起組織(zhi)改變;也不(bu)宜采(cai)用性(xing)(xing)(xing)軟的(de)金(jin)屬及合金(jin),如(ru)鉛、錫(xi)、軸承合金(jin)等(deng),因加(jia)(jia)壓易引(yin)起塑(su)性(xing)(xing)(xing)變形。         


3. 低熔(rong)點合(he)金鑲嵌


  低(di)熔(rong)點合(he)金鑲嵌(qian)的(de)優點是合(he)金熔(rong)點低(di),對試樣(yang)(yang)(yang)的(de)組織影響較(jiao)小(xiao),可以(yi)(yi)先配(pei)置(zhi)好(hao)合(he)金,再等待鑲嵌(qian)時熔(rong)化澆注(zhu)。制備(bei)三個以(yi)(yi)上金相(xiang)試樣(yang)(yang)(yang)時,容易(yi)發生混(hun)亂,所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)在(zai)(zai)試樣(yang)(yang)(yang)磨(mo)面(mian)的(de)側面(mian)或背面(mian)編(bian)號(hao)(hao)(hao),編(bian)號(hao)(hao)(hao)時越(yue)簡單越(yue)好(hao),只要(yao)可以(yi)(yi)區別就行(xing)。試樣(yang)(yang)(yang)在(zai)(zai)標號(hao)(hao)(hao)后應(ying)裝入試樣(yang)(yang)(yang)袋,試樣(yang)(yang)(yang)袋應(ying)記錄試樣(yang)(yang)(yang)名稱、材料(liao)、工(gong)藝、送檢(jian)單位(wei)、檢(jian)驗目的(de)、編(bian)號(hao)(hao)(hao)以(yi)(yi)及檢(jian)驗結果等項目。當試樣(yang)(yang)(yang)無法編(bian)號(hao)(hao)(hao)時,則(ze)可在(zai)(zai)試樣(yang)(yang)(yang)袋上按其形狀特(te)征勾畫簡圖,以(yi)(yi)示區別。       


  隨著技術的不斷地發展,鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新,相信在不久的將來,會有更好地技術出現。


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