1. 半管接頭≤公稱直徑50mm和主(zhu)管公稱直徑的1/4，且設計壓力(li)小于或等于10MPa時，在接頭端部處(chu)最小厚度≥表3.4.4的厚度t，并(bing)符合圖3.4.9的形式時，可(ke)免(mian)做補強計算(suan)。

2. 選(xuan)用對焊(han)(han)支(zhi)(zhi)(zhi)管臺(tai)、螺紋支(zhi)(zhi)(zhi)管臺(tai)及承插(cha)焊(han)(han)支(zhi)(zhi)(zhi)管臺(tai)（見(jian)圖(tu)3.4.10），應(ying)(ying)按設計(ji)壓(ya)力-溫度(du)參(can)數(shu)條件整體補強。對焊(han)(han)支(zhi)(zhi)(zhi)管臺(tai)的端部厚度(du)，應(ying)(ying)等于支(zhi)(zhi)(zhi)管的厚度(du)。

3. 在(zai)設(she)計溫(wen)度(du)低于(yu)或(huo)(huo)等于(yu)400℃及設(she)計壓(ya)力(li)小(xiao)于(yu)或(huo)(huo)等于(yu)7.1MPa的(de)工(gong)況下，可(ke)(ke)以(yi)使用(yong)插入式(shi)支(zhi)管臺(tai)（見圖3.4.11），當其公稱直徑小(xiao)于(yu)或(huo)(huo)等于(yu)50mm及尺寸t。符(fu)合(he)表3.4.5時，可(ke)(ke)免做(zuo)補強計算。