國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。

  墊片的(de)型(xing)式和材(cai)料應根據流體、使用(yong)工(gong)況（壓力、溫(wen)度）以及(ji)法蘭接頭的(de)密封要求選用(yong)。法蘭密封面型(xing)式和表面粗糙度應與墊片的(de)型(xing)式和材(cai)料相適應。

  墊(dian)片的(de)密(mi)封(feng)載荷(he)應(ying)與法蘭的(de)額定值、密(mi)封(feng)面型式、使(shi)用溫度(du)以(yi)及(ji)(ji)接頭(tou)的(de)密(mi)封(feng)要(yao)求(qiu)相(xiang)適應(ying)。緊(jin)固(gu)件材(cai)料、強度(du)以(yi)及(ji)(ji)上緊(jin)要(yao)求(qiu)應(ying)與墊(dian)片的(de)型式、材(cai)料以(yi)及(ji)(ji)法蘭接頭(tou)的(de)密(mi)封(feng)要(yao)求(qiu)相(xiang)適應(ying)。

   ①. 聚四氟乙烯包覆墊片不應用(yong)于(yu)真(zhen)空或(huo)其嵌入層材料(liao)易被介質腐蝕(shi)的場(chang)合。一般采(cai)用(yong)PMF型(xing)，PMS型(xing)對減少管(guan)內液體滯留有利，PFT型(xing)用(yong)于(yu)公稱(cheng)尺寸大于(yu)或(huo)等于(yu)DN350的場(chang)合。

   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10^-6。

   ③. 柔性(xing)石(shi)墨材料用于(yu)氧化性(xing)介質時，最高使用溫度應(ying)不超過450℃。

   ④. 石棉和(he)非(fei)石棉墊片不應(ying)用于極(ji)度(du)或高度(du)危害介(jie)質和(he)高真(zhen)空密(mi)封場(chang)合。

   ⑤. 具有冷流傾向(xiang)的聚四氟乙烯平墊片，其密(mi)封面型式宜采用全(quan)平面、凹凸面、榫槽面。

  公稱壓力小于或等于PN16的法(fa)蘭，采(cai)用纏繞式(shi)(shi)墊(dian)(dian)片、金屬(shu)包覆(fu)墊(dian)(dian)片等半金屬(shu)墊(dian)(dian)或金屬(shu)環墊(dian)(dian)時(shi)，應(ying)選用帶頸對焊法(fa)蘭等剛性較大的法(fa)蘭結(jie)構型(xing)式(shi)(shi)。

  墊片(pian)的(de)適用(yong)條件見表5.3.13、表5.3.14。

  非金屬平墊(dian)片(pian)內(nei)徑(jing)(jing)(jing)(jing)和纏(chan)繞(rao)墊(dian)內(nei)環內(nei)徑(jing)(jing)(jing)(jing)可能大于相應法(fa)蘭的(de)內(nei)徑(jing)(jing)(jing)(jing)，當使(shi)用中要(yao)求(qiu)墊(dian)片(pian)（或(huo)內(nei)環）內(nei)徑(jing)(jing)(jing)(jing)與法(fa)蘭內(nei)徑(jing)(jing)(jing)(jing)齊平時，用戶應提出下列要(yao)求(qiu)：

   ①. 采用整體法(fa)(fa)蘭、對焊(han)法(fa)(fa)蘭或承插焊(han)法(fa)(fa)蘭；

   ②. 向墊片(pian)制造廠提供相應(ying)的法蘭內徑，作為墊片(pian)內徑。

  墊(dian)片型(xing)式選(xuan)用見(jian)表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。

注：a. 各(ge)種天然橡(xiang)膠及合成(cheng)橡(xiang)膠使(shi)用溫度(du)范圍不(bu)同，詳HG/T 20606。

  b. 非(fei)石棉纖(xian)維橡(xiang)膠板(ban)的主(zhu)要原材料組成不同(tong)，使用(yong)溫度范圍不同(tong)，詳(xiang)見有(you)關標準并可向生產廠咨詢。

  c. 增(zeng)強柔性(xing)石墨(mo)板用于氧化性(xing)介質時(shi)，最高使用溫度(du)為450℃。

  d. 金(jin)屬(shu)包覆墊根據包覆金(jin)屬(shu)和(he)填(tian)充(chong)材(cai)料的不同組合，使用溫度范圍不同，詳見HG/T 20609。

  e. 纏繞墊根據(ju)金屬帶和填充材(cai)料的不(bu)同(tong)(tong)組合，使用(yong)溫度范(fan)圍不(bu)同(tong)(tong)，詳見(jian)HG/T 20610。

  f. 齒(chi)形(xing)組合(he)墊根據金屬齒(chi)形(xing)環和(he)覆蓋層材(cai)料的不同組合(he)，使用(yong)溫度范圍(wei)不同，詳(xiang)見HG/T 20611，

  g. 各種(zhong)類型法蘭的密封面型式及其(qi)適用DN范圍標準。

  h. 非金屬材料墊(dian)片(pian)(pian)的(de)使(shi)用溫度和壓力的(de)乘積(pxT)最大值不應超過(guo)HG／T 20606的(de)規定或按標準附錄(lu)A確認(ren)的(de)廠商牌號，向有關(guan)墊(dian)片(pian)(pian)生產廠咨詢。