1. 不銹鋼電(dian)鍍(du)鉻(ge)的(de)預處(chu)理

  活化處理可有效去除不銹(xiu)鋼表面的鈍化膜，解決鍍層與基體的結合力問題。該活化液的穩態電位為－0.55V,腐蝕速率在12h內為2g/(m²·h),隨后緩慢下降，它能有效去除不銹鋼表面的鈍化膜，且對不銹鋼基體的腐蝕很小；用該配方活化的不銹鋼電鍍后，可獲得光亮平滑、均勻致密、硬度較高、結合力好的鍍鉻層，特別在航空領域，需要在不銹鋼工件表面電鍍硬鉻，以提高不銹鋼制件的表面硬度、耐磨性及裝飾性。

2. 不銹鋼(gang)表(biao)面(mian)的鈍化(hua)膜

  不銹鋼表面有一層薄而極其致密的鈍化膜，其組織結構復雜，主要由鐵的氧化物（FeO、Fe₂O₃)、鉻的氧化物（CrO、Cr₂O₃)和碳化物等組成。該鈍化膜影響鍍層與基體的結合力，嚴重時甚至使電沉積過程不能順利進行。因此，不銹鋼電鍍的關鍵主要取決于電鍍的預處理，即活化處理，既要充分除去表面鈍化膜，又要考慮活化液時不銹鋼基體的腐蝕作用，應避免基體腐蝕而造成制件尺寸不符合要求。

3. 活化液組(zu)成及操作條件

硫酸銨（NH₄)₂SO₄   98~102g/L  、 氟硅酸（H₂SiF₆)  5~6g/L  、溫度   室溫

硫酸（分析純）H₂SO₄  85~90g/L  、磷酸（分析純）H₃PO₄  5~6g/L 、時間  小于12h

4. 采(cai)用該活(huo)化液獲得鉻鍍(du)層綜合性能檢(jian)測(ce)結果

鍍(du)層外觀    光亮  、 硬度（QB/T 3822-1999) / HV 734.3  、鍍(du)層厚度／μm  24.4

附著力（按GB/T 5270-2005標(biao)準）合格  、 孔隙率（按QB/T 3823-1999)/(個／c㎡)  3個

鍍鉻層(ceng)表面顯微結(jie)構：利用金相顯微鏡(jing)的微觀形貌觀測（450×)組織均勻致(zhi)密，晶粒細小均勻，無微裂紋。

5. 工藝流(liu)程

 施鍍基底材(cai)料為(wei)18-8奧氏體(ti)不(bu)銹鋼(gang)片(pian)。工藝流程為(wei)：打磨→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→化學(xue)除油→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→浸(jin)蝕(shi)→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→除掛灰→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→活化處理→水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→電鍍→鉻水(shui)(shui)洗(xi)(xi)(xi)→烘干。