本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。
1. HAP羥基磷灰石的生物活性
羥基磷灰石(shi)是(shi)一種重要(yao)的生物活(huo)性(xing)材料，與(yu)骨骼、牙齒的無機(ji)成分極為(wei)相(xiang)似(si)，具有良好的生物相(xiang)容性(xing)，埋入人體后(hou)易(yi)與(yu)新生骨結合，所以HAP已廣泛應(ying)用于臨床醫學，作為(wei)人工骨骼、牙齒的替換材料。
2. HAP 粒(li)子(zi)與(yu)金屬鎳的共(gong)沉(chen)積
HAP的(de)脆性(xing)(xing)大(da)，易從情(qing)性(xing)(xing)材料上(shang)剝落而(er)嚴重影(ying)響質量。白曉(xiao)軍等人研究將HAP粒子與金屬鎳共(gong)匯積在(zai)不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)(gang)基體上(shang)，不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)(gang)含有鉻核較多的(de)穩(wen)定(ding)奧氏體元素鎳，耐蝕性(xing)(xing)好，具有高(gao)塑(su)性(xing)(xing)，易加工成型，亦無毒，而(er)且其在(zai)醫(yi)療上(shang)已(yi)有廣泛(fan)應(ying)(ying)用(yong)。研究了采用(yong)有效的(de)預處理方法，將鎳- HAP復合鍍層與不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)(gang)牢固(gu)結合起來，使之(zhi)在(zai)臨(lin)床醫(yi)學得以應(ying)(ying)用(yong)。
3. 鎳HAP復合鍍的工(gong)藝程序
預浸蝕(shi)（硫酸10%,60℃,30min)→水洗(xi)→陰極活化(hua)→水洗(xi)→預鍍鎳→水洗(xi)→復合鍍。
①. 陰(yin)極活化工藝(yi)
硫(liu)酸（98%) 650mL/L 、電壓(ya) 10V
水 350mL/L 、 時間 2min 、 溫度 室(shi)溫
②. 預鍍鎳(nie)工藝(yi)
鹽酸（HCI)(37%) 120mL/L 、電流密度（DK) 16A/d㎡
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 240g/L 、時間 2min 、 溫度 室溫
③. 復合鍍液(ye)組成及工藝條件
硫酸鎳（NiSO4·7H2O) 250g/L 、 HAP 40g/L
氯化鎳（NiCl2·6H2O) 35g/L 、 pH 2.0
硼酸 40g/L 、溫(wen)度 （50±2)℃ 、電流密度（DK) 2.5A/d㎡
十二烷基硫酸鈉（C12H25SO4Na) 0.08g/L 、 攪拌速率 一定
4. 復合鍍工藝參數對(dui)鍍層結合力的影響
鍍(du)(du)(du)液(ye)pH和溫(wen)度分(fen)別對鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)硬度和厚度的影(ying)響見(jian)圖(tu)4-17。硬度和厚度隨pH和溫(wen)度的變(bian)化均(jun)具(ju)有峰(feng)值。從實驗中(zhong)還可見(jian)，過(guo)高(gao)的pH時(shi)，鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)光(guang)亮不均(jun)勻。電流密度（DK)的影(ying)響是Dk過(guo)高(gao)時(shi)，鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)容(rong)易燒焦，過(guo)低，鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)不夠光(guang)亮。選(xuan)用一定的速率(lv)攪(jiao)拌，并采用在鍍(du)(du)(du)槽中(zhong)加(jia)擋板(ban)，使HAP粒子在鍍(du)(du)(du)液(ye)中(zhong)均(jun)勻分(fen)散形成懸濁液(ye)，使粒子在鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)(ceng)中(zhong)均(jun)勻分(fen)布。
5. HAP粒(li)子的(de)含量對(dui)結合力及鍍層性能的(de)影響
在鍍液中依(yi)次加(jia)入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子，在不銹鋼上(shang)鍍出復合(he)(he)鍍層，采用銼刀(dao)法測試其性能，得(de)出當(dang)HAP含(han)量為40g/L時的(de)結合(he)(he)力(li)最好，顯微(wei)硬(ying)度(du)為312.95.HAP含(han)量過(guo)大，使鎳與基體的(de)結合(he)(he)力(li)下(xia)降(jiang)。
