氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應(ying)力腐(fu)蝕開裂現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過(guo)以下途徑進行防護(hu)：

1. 控制(zhi)氫的來源

  首先是減(jian)少(shao)內部(bu)氫的(de)(de)來(lai)源。例如，對(dui)材料(liao)進行(xing)退火處理，在(zai)電鍍時盡量減(jian)少(shao)氫的(de)(de)滲(shen)(shen)透。其次減(jian)少(shao)外部(bu)氫來(lai)源，通過表面(mian)(mian)處理。例如，在(zai)材料(liao)表面(mian)(mian)增加能抑(yi)制氫滲(shen)(shen)透的(de)(de)保(bao)護膜；在(zai)對(dui)材料(liao)進行(xing)陰極保(bao)護時，盡量控制保(bao)護電位，減(jian)少(shao)發生氫脆的(de)(de)可能性。

2. 抑制氫的(de)擴散及其與材料(liao)的(de)作(zuo)用

  主(zhu)要是(shi)通過(guo)改變材(cai)料(liao)本(ben)身的結構如(ru)加人微量元(yuan)素、熱處(chu)理(li)、老(lao)化處(chu)理(li)、固熔退火處(chu)理(li)等技術工藝，加強材(cai)料(liao)的抗氫脆(cui)性(xing)能。

3. 合理選材和設計

  針對不同的環境(jing)(jing)合(he)理(li)選材(cai)，避免將材(cai)料(liao)應用在其氫脆(cui)敏感環境(jing)(jing)中。材(cai)料(liao)使(shi)用過程中，工程力(li)學設(she)計(ji)必(bi)須(xu)合(he)理(li)，減少殘余應力(li)，焊(han)(han)(han)接工藝必(bi)須(xu)適當(dang)，防止熱(re)影(ying)響產生(sheng)冷裂紋(wen)和脆(cui)化(hua)，制定合(he)理(li)的焊(han)(han)(han)接工藝，如焊(han)(han)(han)前預熱(re)、焊(han)(han)(han)后保溫(wen)(wen)等措施(shi)，嚴格焊(han)(han)(han)條烘干溫(wen)(wen)度(du)，并經常對材(cai)料(liao)進行(xing)檢測和監(jian)測及維(wei)護(hu)，防止氫脆(cui)的發(fa)生(sheng)。