不銹(xiu)鋼電鍍鉻的溶液維護及(ji)操(cao)作明細如下(xia)：

1. 鉻酐濃度

  其濃度(du)在230~270g/L,維持較(jiao)(jiao)高的(de)濃度(du)，以保持較(jiao)(jiao)高的(de)導(dao)電(dian)率，可(ke)通過(guo)較(jiao)(jiao)高的(de)電(dian)流密度(du)，以維持鍍液的(de)穩定，有(you)較(jiao)(jiao)高的(de)抗雜(za)質能力。

2. 硫酸濃度

  硫酸濃(nong)度(du)應保持與鉻(ge)(ge)(ge)酐的(de)濃(nong)度(du)比(bi)值為(wei)100:1.當硫酸濃(nong)度(du)的(de)比(bi)值小(xiao)于(yu)1時，會(hui)引起鍍(du)(du)(du)層在鍍(du)(du)(du)不上(shang)鉻(ge)(ge)(ge)層處輕者(zhe)呈現黃彩膜，即俗稱(cheng)“漏黃”，重(zhong)者(zhe)呈藍膜，無鉻(ge)(ge)(ge)層與未鍍(du)(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)的(de)交界(jie)處模糊。有(you)鉻(ge)(ge)(ge)層表面(mian)(mian)鍍(du)(du)(du)鉻(ge)(ge)(ge)較厚處有(you)微小(xiao)圓(yuan)形顆粒(li)，鍍(du)(du)(du)層光亮度(du)較差，比(bi)值進(jin)一(yi)步減少時，如0.5以下，分散能力惡化(hua)，鍍(du)(du)(du)不上(shang)鉻(ge)(ge)(ge)的(de)面(mian)(mian)積(ji)擴(kuo)大，電流大些，面(mian)(mian)積(ji)甚至呈烏黑色燒焦(jiao)狀鉻(ge)(ge)(ge)層。

  而硫酸的比值大于1至1.2以上時，鍍層分散力也會惡化，但不出現“露黃”現象，此時，有鉻層鍍上處與未鍍上處的交界線很明顯。比值超過越大，則未鍍上區域相應擴大，最終甚至完全鍍不上鉻，此時比值在大于2以上。為了降低硫酸濃度，要向鍍層中加入碳酸鋇，使形成硫酸鋇沉淀，此時需要計算碳酸鋇的用量，理論上碳酸鋇2g可沉降硫酸1g.處理后還要攪拌一定時間，保溫2h,使硫酸鋇由分散細粒聚集成較大顆粒沉降，使副反應鉻酸鋇轉變成硫酸鋇粒子沉淀。利用虹吸法將沉降至槽底的硫酸鋇吸出槽外，再經澄清后將吸出的鉻液回流至鍍鉻槽內。在生產過程中，硫酸不要無根據地任意添加入鉻槽中。因為在整個鍍鉻過程中只消耗鉻酸，而硫酸僅作為鍍鉻的催化劑，一般不會消耗掉。僅隨著鉻酐在出槽時而附帶出來少量硫酸，而當補充鉻槽中的鉻酐時，在鉻酐中一般可能要有百分之零點幾的硫酸作為雜質隨之進人鉻槽，可彌補硫酸的不足，數量上達到自動的平衡。一般補充至正常范圍的鉻酐可以不必刻意地補加硫酸。鉻酸根離子（CrO^2-₄)是負離子，它不可能在負極上放電析出鉻金屬層。當在SO^2-₄ 與三價鉻（Cr³⁺)生成［Cr₄O（SO₄)₄ · (H₂O)₄]²⁺,陽離子團到陰極表面，當離子放電后，硫酸根離子（SO^2-₄ ）又回到陰極。

3. 三價鉻Cr³⁺的作用和影響

  在新配的鉻酸溶液中，在開始時沒有Cr³⁺,不能生成前述的陽離子團，在鍍鉻溶液中當存在適量的硫酸時，使鍍鉻液的酸度為pH=3時，有堿式鉻酸鉻［Cr(OH)₃·Cr(OH)CrO₄]薄膜包在陰極表面上。當有三價鉻化合物所組成的帶正電荷的陽離子團，才能在陰極上放電，析出金屬鉻層。如果溶液中沒有三價鉻，形不成陽離子團來促使堿式鉻酸鉻的薄膜溶解，就鍍不上鉻。故三價鉻的數量雖少，但作用很大。故在配好鍍鉻槽后，需要用電解的方法，在陰極上產生少量的三價鉻，一般使Cr³⁺=3~5g/L,已足夠起作用。過多反而有害。在鍍鉻過程中，Cr³⁺和H₂SO₄重回溶液中。

4. 電流(liu)密度

  在不銹鋼拋光表面上，總是存在一層肉眼看不見的極薄的鉻的氧化膜，在其上沉積的鉻層會產生結合力不牢的現象。故在開始鍍鉻時，應先用小電流陰極活化，此時只產生氫氣氣泡，不在鉻的析出電位之上，使不銹鋼表面得到還原凈化，存在的鉻氧化膜被電解除去，電流密度應小于3A/d㎡,時間為1~2min.在此過程中，鍍件在鍍液中也受到預熱，然后每1~2min內提升電流密度至5A/d㎡,在5~10min內，階梯式提升電流5次，最后以高于正常電流，大約在50~60A/d㎡2之內沖擊鍍鉻，時間為2~3min,使凹入部位都能鍍上鉻層，然后恢復至正常電流密度25~30A/d㎡,也可采取較大電流密度，但為防止邊角燒焦，要采取輔助陰極加以保護。

5. 溫度

  溫(wen)度(du)(du)(du)和電流密度(du)(du)(du)之間(jian)有(you)密切的關系，溫(wen)度(du)(du)(du)在(zai)60℃時(shi)，陰極電流密度(du)(du)(du)為60A/d㎡,鉻(ge)層(ceng)(ceng)硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)最好(hao)，約為維氏(shi)(shi)990HV.因此，在(zai)50~60℃之間(jian)，硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)變化(hua)不大。但(dan)溫(wen)度(du)(du)(du)大于(yu)65℃時(shi)，硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)開始下(xia)降至900HV.當溫(wen)度(du)(du)(du)高(gao)達70~75℃時(shi)，鉻(ge)層(ceng)(ceng)失去光澤，呈乳白色，硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)也降低至600~700HV.所以(yi)溫(wen)度(du)(du)(du)宜保持在(zai)55~60℃.鉻(ge)鍍層(ceng)(ceng)由于(yu)硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)高(gao)，摩擦因數小，有(you)良好(hao)的耐磨(mo)性(xing)，適應于(yu)模具板的要求。當電流密度(du)(du)(du)為30~40A/d㎡2時(shi)，其(qi)維氏(shi)(shi)硬(ying)(ying)度(du)(du)(du)也在(zai)1000HV左右(you)。