點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕(shi)的傾向。 

 金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕(shi)。     

  點蝕(shi)(shi)幾何形態上構成(cheng)了(le)大陰極小(xiao)陽(yang)極的結(jie)構，致使蝕(shi)(shi)孔的陽(yang)極溶解速度相當(dang)大，能(neng)很快導致腐(fu)蝕(shi)(shi)穿(chuan)孔破壞。此外，點蝕(shi)(shi)能(neng)夠加劇其(qi)他類型的局部(bu)腐(fu)蝕(shi)(shi)，如晶(jing)間腐(fu)蝕(shi)(shi)、應(ying)力腐(fu)蝕(shi)(shi)開(kai)裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)疲勞等。  點腐(fu)蝕(shi)(shi)的重要特(te)征 點蝕(shi)(shi)多發(fa)生在表面生成(cheng)氧化膜(mo)(mo)或(huo)鈍化膜(mo)(mo)的金(jin)(jin)屬(shu)材料上，或(huo)有陰極性(xing)鍍層的金(jin)(jin)屬(shu)上。 點蝕(shi)(shi)常常發(fa)生在有特(te)殊離(li)子(zi)(zi)的介質中(zhong)，即有氧化劑和(he)同時有活(huo)性(xing)陰離(li)子(zi)(zi)存在的鈍化性(xing)溶液中(zhong)。活(huo)性(xing)陰離(li)子(zi)(zi)是發(fa)生點蝕(shi)(shi)的必要條件。       

  點腐(fu)蝕是一(yi)種外觀隱蔽而破壞性極大的局部腐(fu)蝕形(xing)式，點蝕發生在(zai)特定(ding)臨界電位(wei)以上。 

影響(xiang)點蝕(shi)的因素：

  1. 鹵素離子及其它陰離子：在氯化物中，鐵、鎳、鋁(lv)、鈦、鋯以及它們的(de)(de)合金均可(ke)能(neng)產生點蝕。鋅、銅和鈦在含氯離子的(de)(de)溶(rong)液中，也可(ke)遭受鈍(dun)態的(de)(de)破壞。      

    很多含氧(yang)的(de)非(fei)侵(qin)蝕(shi)性(xing)陰(yin)離子，例(li)如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等(deng)，添加到(dao)含Cl-的(de)溶液中，都可起(qi)到(dao)點蝕(shi)緩(huan)蝕(shi)劑的(de)作用。     而硫氰酸根、高氯(lv)酸根、次氯(lv)酸根等(deng)，可以促進點蝕(shi)。 

  2.  溶(rong)液中的陽離(li)子(zi)和氣體物(wu)質：腐蝕介質中，金屬陽離(li)子(zi)與侵蝕性(xing)鹵化物(wu)陰離(li)子(zi)共存(cun)時，氧化性(xing)金屬離(li)子(zi)，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對(dui)點(dian)蝕起促進作(zuo)用。        

  3. 溶液(ye)的(de)pH值(zhi)： 在溶液(ye)pH值(zhi)低(di)于(yu)9～10時，對二(er)價金屬，如鐵(tie)、鎳、鎘、鋅和鈷等，其點蝕電位與pH幾乎無關，高(gao)于(yu)此pH值(zhi)時，其點蝕電位變正(zheng)，是由于(yu)OH-離子的(de)鈍化作用所致(zhi)。     

    對三(san)價金屬，例如鋁，發生(sheng)點蝕的條(tiao)件及點蝕電位都(dou)不受(shou)溶液pH值的影響，這是由鋁離子水解的各(ge)步驟的緩沖作(zuo)用所致。 

 4. 環境(jing)溫(wen)度(du)：對鐵及(ji)其合(he)金而(er)言(yan)，點蝕電位通常隨溫(wen)度(du)升高而(er)降低(di)。

 5.介(jie)質流(liu)速：溶液的(de)流(liu)動對抑制點蝕起一定的(de)有益(yi)作用(yong)。