所有金(jin)屬在大(da)氣中(zhong)都(dou)可與氧進(jin)行(xing)反應(ying)在表面形(xing)成(cheng)氧化膜,而普通碳鋼(gang)(gang)(gang)上形(xing)成(cheng)的(de)氧化鐵繼續進(jin)行(xing)氧化,使銹(xiu)蝕不斷擴大(da),最終形(xing)成(cheng)孔洞。可以利用油漆或耐(nai)氧化的(de)金(jin)屬進(jin)行(xing)電鍍來保(bao)護(hu)碳鋼(gang)(gang)(gang)表面,但這種保(bao)護(hu)層是一(yi)種薄(bo)膜,如(ru)果(guo)保(bao)護(hu)層被破壞,下面的(de)鋼(gang)(gang)(gang)便(bian)又開始銹(xiu)蝕。亞洲歐美色綜合一區二區在線:不銹鋼不(bu)銹(xiu)蝕與(yu)鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)鉻含量(liang)有關:鋼(gang)中(zhong)(zhong)鉻添加量(liang)達到12%時,在大氣中(zhong)(zhong),不(bu)銹(xiu)鋼(gang)表面生成(cheng)了(le)一層鈍(dun)化的(de)、致(zhi)密的(de)富鉻氧化物(wu)而保護表面,防止進一步(bu)再氧化。這種(zhong)氧化層極薄,透過它可(ke)以看到鋼(gang)表面的(de)自然光澤,使不(bu)銹(xiu)鋼(gang)具(ju)有獨特的(de)表面。如果鉻薄膜一旦(dan)破壞,鋼(gang)中(zhong)(zhong)的(de)鉻與(yu)大氣中(zhong)(zhong)的(de)氧重新生成(cheng)鈍(dun)化膜,繼(ji)續起保護作用。


  在一些特殊環(huan)境條件下(xia)(xia),不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)也會(hui)(hui)出現(xian)某些局(ju)部腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)而失(shi)效(xiao),但不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)與(yu)碳鋼(gang)(gang)不(bu)(bu)(bu)同(tong),不(bu)(bu)(bu)會(hui)(hui)出現(xian)均勻腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)而失(shi)效(xiao),因此“腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)余量”對不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)來說沒有意(yi)義。不(bu)(bu)(bu)銹(xiu)(xiu)鋼(gang)(gang)的局(ju)部腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)的形式如(ru)下(xia)(xia):


1. 孔蝕(點蝕)與縫(feng)隙腐蝕


 點蝕縫(feng)隙(xi)腐蝕很相似,造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位(如常見的縫隙有與墊片的連接處,有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處),在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定,用PRE值(耐點蝕當量值或點蝕指數)=%Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小(當PRE>40時,抗局部腐蝕性能良好,這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕,氧或容易還原的離子(如:鐵離子)和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境,為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生,應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼,并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間(jian)腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量(0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出(“敏化”),造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕,能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中,加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種,一種是用低碳合金,如S30403(304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”,如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼(gang)).在第一種情況下,合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻,不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下,碳先與鈦或鈮結合。近年來,隨著AOD和VOD工藝的采用,低碳不銹鋼已很容易生產,已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力腐蝕(shi)斷(duan)裂(lie)(在靜拉(la)應(ying)力作用下,金屬的腐蝕(shi)破(po)壞一般稱為應(ying)力腐蝕(shi)斷(duan)裂(lie),而(er)在交變應(ying)力作用下,金屬的破(po)壞則稱為腐蝕(shi)疲勞(lao))


 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕斷(duan)裂(lie)是在氯離子、超過臨界值的拉應力(包括內應力)和高溫三項同時具備條件下,在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕,裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制,雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說,鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好,而且經常是替代品。奧氏體鐵-鎳-鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實,鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋,鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐(fu)蝕(接觸腐(fu)蝕,電化(hua)學腐(fu)蝕)


 兩(liang)種電(dian)(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)不同(tong)的(de)(de)金(jin)屬(shu)或(huo)合金(jin)相接觸(chu)并放入電(dian)(dian)(dian)(dian)解質(zhi)溶液(ye)中時,即可發現電(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)較(jiao)低的(de)(de)金(jin)屬(shu)腐蝕加速,這種現象稱(cheng)為電(dian)(dian)(dian)(dian)偶腐蝕。對(dui)不銹鋼(gang)(gang)來(lai)說是(shi)鈍性(xing)(xing)的(de)(de),一般(ban)不是(shi)個問題,但是(shi)會影響(xiang)到與(yu)其(qi)(qi)接觸(chu)的(de)(de)其(qi)(qi)他(ta)金(jin)屬(shu)。電(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)序或(huo)電(dian)(dian)(dian)(dian)化學活(huo)性(xing)(xing)系列,標準氫的(de)(de)活(huo)性(xing)(xing)被定(ding)為0,其(qi)(qi)他(ta)材料都(dou)與(yu)氫進行對(dui)比,判定(ding)是(shi)活(huo)性(xing)(xing)(負電(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)的(de)(de)金(jin)屬(shu))或(huo)鈍性(xing)(xing)(正電(dian)(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)的(de)(de)金(jin)屬(shu))。在電(dian)(dian)(dian)(dian)解液(ye)中,與(yu)接觸(chu)的(de)(de)鈍性(xing)(xing)的(de)(de)金(jin)屬(shu)的(de)(de)較(jiao)活(huo)性(xing)(xing)金(jin)屬(shu)(陽(yang)極)首(shou)先腐蝕。如果活(huo)性(xing)(xing)金(jin)屬(shu)的(de)(de)表面積小于與(yu)其(qi)(qi)接觸(chu)的(de)(de)材料,腐蝕率(lv)會非(fei)常高,碳(tan)鋼(gang)(gang)螺(luo)(luo)栓或(huo)鉚(liu)釘與(yu)不銹鋼(gang)(gang)板相接觸(chu)的(de)(de)情(qing)況(kuang)就是(shi)這樣,碳(tan)鋼(gang)(gang)螺(luo)(luo)栓會加速腐蝕。合理的(de)(de)設計或(huo)電(dian)(dian)(dian)(dian)絕緣都(dou)可以避免電(dian)(dian)(dian)(dian)偶腐蝕。


5. 微生物腐蝕(細菌腐蝕)


 微生(sheng)(sheng)物(wu)的新陳代謝可(ke)為(wei)電化(hua)(hua)(hua)學(xue)腐(fu)蝕(shi)(shi)創造條件(jian),參與或促(cu)進金屬的電化(hua)(hua)(hua)學(xue)腐(fu)蝕(shi)(shi)稱為(wei)微生(sheng)(sheng)物(wu)腐(fu)蝕(shi)(shi)。在海水、未消毒停滯的原水、污泥區、缺氧的土壤中(zhong),由(you)于厭(yan)氧菌和硫桿菌等細菌產生(sheng)(sheng)硫化(hua)(hua)(hua)氫(qing)、二氧化(hua)(hua)(hua)碳和酸腐(fu)蝕(shi)(shi)金屬,細菌可(ke)參與腐(fu)蝕(shi)(shi)的電化(hua)(hua)(hua)學(xue)過程造成金屬構件(jian)的腐(fu)蝕(shi)(shi),海洋生(sheng)(sheng)物(wu)在金屬表(biao)面的堆積(ji)可(ke)形成縫(feng)(feng)隙(xi)而引起(qi)縫(feng)(feng)隙(xi)腐(fu)蝕(shi)(shi),由(you)于未清除焊接回火色等等都會形成微生(sheng)(sheng)物(wu)腐(fu)蝕(shi)(shi)。


6. 氣泡腐蝕(shi)(由(you)氣泡爆(bao)裂造成鈍化(hua)膜(mo)(mo)破裂)、沖刷腐蝕(shi)(由(you)高流速和(he)介質中夾(jia)帶(dai)的固(gu)體粒子造成鈍化(hua)膜(mo)(mo)破裂)等等。